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商品の詳細:
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| 製品名: | 熱管理ソリューション AIサーバーやパワーエレクトロニクス向けの優れた熱伝導性サーマルパッド | 構成: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
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| 破壊強度(V/mm): | ≥4500 | 応用: | AIサーバーとパワーエレクトロニクス |
| サンプル: | 無料サンプル | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
| 熱伝導性（w/mk）: | 13.0W/mK | 硬度（ショアウー）: | 10月25日 |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | キーワード: | サーマルパッド |
| ハイライト: | AI サーバーのための熱パッド,熱伝導性ギャップフィラー パワーエレクトロニクス,高伝導性の熱パッド |
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TIF®800QUシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超ソフトな熱伝導性材料です。この製品は、超高熱伝導率と極めてゲル状の柔らかさを組み合わせ、様々な不均一な放熱インターフェースに適応し、組み立て公差を補正し、空気熱抵抗を最小限に抑え、効率的に熱を放散しながら、チップ、センサー、光電子デバイスを包括的に保護します。精密電子機器の放熱と保護のための最適なソリューションです。主な特徴
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ZKTM J024 |
| 密度 (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.020~0.200 / 0.50~5.00 | ASTM D374 |
| 硬度 (ショア00) (3秒 / 30秒) | 25 / 10 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ZKTM J025 |
| 絶縁破壊強度 (V/mm) | ≥4500 | ASTM D149 |
| 体積抵抗率 (オームメートル) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 (W/m-K) | 13.0 | ASTM D5470 |
| 誘電率 @1MHz | 7.5 | ISO 22007 |
標準厚さ:0.020インチ (0.50 mm) ～ 0.200インチ (5.00 mm)、0.010インチ (0.25 mm) 間隔。
標準サイズ:16インチ × 16インチ (406 mm × 406 mm)。
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で入手可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
Ziitekは、熱伝導性材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションを提供しています。当社の施設には、高度な生産設備、完全な試験設備、および高性能熱製品の製造が可能な全自動コーティング生産ラインを備えています。これには以下が含まれます:
すべての製品はUL94 V-0、SGS、RoHS規格に準拠しています。
Q: サーマルシリコーンパッドとは何ですか？
A: サーマルシリコーンパッドは、通常シリコーンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、電気絶縁性も提供できます。
Q: サーマルシリコーンパッドの利点は何ですか？
A: 主な利点としては、簡単な取り付け、厚さの制御、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が挙げられます。用途によっては、異なる熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性のレベルで設計することも可能です。
Q: サーマルシリコーンパッドは薄いほど常に良いのですか？
A: 必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。
Q: サーマルシリコーンパッドの一般的な厚さはどれくらいですか？
A: 製品シリーズによって、非常に薄いパッドから数ミリメートル、あるいはそれ以上の厚さのオプションまであります。適切な厚さは、お客様のギャップ、圧縮要件、および組み立て構造に基づいて決定する必要があります。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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