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商品の詳細:
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| 製品名: | MOSFETおよびIGBT用の工場高電圧シリコーン断熱シート材料熱加熱パッド | 色: | グレー |
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| 建設と合成: | セラミック充填シリコーンエラストマー / グラスファイバー | 比重: | 2.06g/cc |
| 連続使用温度: | -45～180℃ | キーワード: | 断熱シート |
| 耐火等級: | 94-V0 | 熱伝導率: | 1.0W/mK |
| ハイライト: | 断熱材のパッド,熱絶縁体材料,熱伝導性のパッドのピンク |
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工場高電圧シリコーン熱絶縁シート材料 MOSFET & IGBT 用熱加熱パッド
TIS™100-02 製品は、熱伝導特性を備えた高効率の絶縁製品です。シリカゲルで作られた絶縁ベースフィルムを熱伝導材料に添加することで、絶縁と熱伝導の両方に大きな効果をもたらします。
特徴
> 柔らかく、高い熱伝導性
> 高い絶縁耐力
> 高電圧絶縁による低熱抵抗
> 引き裂きや穴あけに対する耐性
用途
> 電力変換装置
> パワー半導体：パッケージ、MOSFET & IGBT
> オーディオおよびビデオコンポーネント
> 自動車制御ユニット
> モーターコントローラー
> 一般的な高圧インターフェース
| 代表特性 TIFTM100-01 シリーズ | ||
| 色 | グレー | 外観 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー / ガラス繊維 | ****** |
| 厚さ範囲 | 0.15mm-0.45mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.06 g/cc | ASTM D297 |
| 引張強度 | 425 Kpsi | ASTM D412 |
| 連続使用温度 | -45~180℃ | ****** |
| 絶縁破壊電圧 | 3500VAC以上 | ASTM D149 |
| 誘電率@1MHz | 5.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | 4*10以上12 オームcm | ASTM D257 |
| 熱伝導率 | 1.0W/mk | ISO22007.2.2 |
| 難燃性 | 94 V0 | UL E331100 |
製品仕様
製品の厚さ
TIS 106-01: 0.15mm
TIS 108-01: 0.20mm
TIS 109-01: 0.23mm
TIS 110-01: 0.25mm
TIS 112-01: 0.30mm
TIS 118-01: 0.45mm
製品サイズ
12インチ x 160インチ (304mm x 48.76M)
個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。
この製品は、サフィックス「FG」で指定されたガラス繊維補強材が標準で付属しています。
会社概要
Ziitek 社は、熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野で豊富な経験があり、最新かつ最も効果的なワンストップの熱管理ソリューションをサポートできます。高性能熱シリコーンパッド、熱グラファイトシート/フィルム、熱両面テープ、熱絶縁パッド、熱セラミックパッド、相変化材料、熱グリースなどの製造をサポートできる、多くの高度な生産設備、完全な試験設備、全自動コーティング生産ラインを備えています。UL94 V-0、SGS、ROHS に準拠しています。
よくある質問:
Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A: 私たちは中国のメーカーです。
Q: 納期はどのくらいですか?
A: 通常、在庫がある場合は 3 ～ 7 営業日です。在庫がない場合は 7 ～ 10 営業日です。数量によります。
Q: サンプルを提供していますか? 無料ですか、それとも追加費用がかかりますか?
A: はい、無料でサンプルを提供できます。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
