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強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ

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中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ

強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ
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大画像 :  強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: RoHs
モデル番号: TIA800AL
書類: TIA800AL_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 10sqm
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 10RL/bag
受渡し時間: 3-7日
支払条件: T/T
供給の能力: 1000sqm/Day

強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ

説明
製品名: 強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ バッキングタイプ: アルミホイル
粘着タイプ: アクリル系粘着剤 推奨動作温度(℃): -40~125
180°引きはがし粘着力 (gf/インチ) スチール、即時: ≥1200 熱伝導率: 1.6 W/mK
キーワード: 耐久性のある熱粘着テープ 厚さ: 0.006インチ/0.15mm
応用: BGA チップおよびパワーコンバータ PCB へのヒートシンクの取り付け
ハイライト:

付着力の泡テープ

,

アクリルの粘着テープ

,

アルミニウム熱粘着テープ

BGAチップやパワーコンバータ基板にヒートシンクを取り付けるための、強力な接着強度を持つ耐久性のある熱伝導性粘着テープ


TIA®800AL シリーズは、マイクロプロセッサやその他の電力消費型半導体にヒートシンクを接着するために広く使用されています。これらのテープは、強力な接着強度と良好な熱伝導性を持ち、従来の機械的固定や熱伝導性シリコーングリースに代わるものとして、組み立てプロセスを簡素化し、製品の信頼性を向上させることを目的としており、現代のコンパクトな電子機器の放熱課題を解決するための理想的な選択肢です。

特徴

>高い接着強度
>良好な熱伝導効率
>塗布が容易で、カスタムサイズに打ち抜くことができます
>広い温度範囲で安定した動作

用途

> BGAグラフィックプロセッサまたはドライブプロセッサにヒートシンクを取り付ける
>パワーコンバータ基板またはモーター制御基板にヒートスプレッダを取り付けるためのアルミニウム箔熱伝導性アクリル接着剤 
>高性能、熱伝導性アクリル接着剤 
>熱硬化性接着剤、ねじ止め、またはクリップ止めに代わって使用できます

TIAの代表的な特性®806ALシリーズ
製品名 TIA®806AL TIA®806AL TIA®806AL 試験方法

目視
接着剤タイプ アクリル接着剤
-
バッキングタイプ アルミニウム箔
-
推奨動作温度(℃) -40〜125
-
厚さ(インチ/mm) 0.006/ 0.15 0.008/0.20 0.010/0.25 ASTM D374
破壊電圧(V) ≥ 1000 ≥ 1200 ≥ 1500 ASTM D149
熱伝導率(W/mK) 1.6
ASTM D5470
180°剥離接着強度(gf/インチ)鋼、即時 ≥ 1200
ASTM D149
180°剥離接着強度(gf/インチ)鋼、24時間 ≥ 1400
JIS K02378
保持力(H/インチ)@25℃ ≥ 48
JIS K023711
保持力(H/インチ)@80℃ ≥ 48
JIS K023711
 
製品仕様

標準厚さ:0.006インチ(0.15 mm)、0.008インチ(0.20 mm)、0.010インチ(0.25 mm)
標準サイズ:16インチ×100インチ(406 mm×30.48 m)
補強キャリア:TIA B80oALシリーズロールはアルミニウム箔で補強できます

TIAシリーズは、さまざまな形状に打ち抜いて提供できます。
異なる厚さまたは熱伝導性材料に関する詳細については、当社にお問い合わせください。

強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ

 
強力な接着強度を備えた BGA チップおよびパワーコンバータ PCB にヒートシンクを取り付けるための耐久性のある熱接着テープ
会社概要
 
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は、長年の業界経験を持つ熱界面材料の専門メーカーです。研究開発、生産、販売、技術サービスを統合し、熱伝導性シリコーンパッド、熱伝導性グリース/ペースト、熱伝導性グラファイトシート、相変化材料、熱伝導性プラスチック、サーマルゲル、シリコーンフォーム、シリコーンフリーサーマルパッドなどを網羅する包括的な製品ラインを提供しています。厳格な品質基準を遵守し、顧客の要件に基づいたカスタマイズされたソリューションを提供しています。当社の製品は、エレクトロニクス、新エネルギー、通信、産業制御などの分野で広く使用されており、実績のある能力を通じて国内外の顧客から信頼を得ています。
 

当社のサービス

オンラインサービス:12時間、お問い合わせへの返信は最速。


営業時間:午前8時から午後5時30分まで、月曜日から土曜日(UTC+8)。

よく訓練された経験豊富なスタッフが、もちろんすべての問い合わせに英語で対応します。

標準輸出カートンまたは顧客情報付き、またはカスタマイズ。

無料サンプルを提供アフターサービス:当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品がうまく機能しない場合は、証明書をご提示ください。

それに対処し、満足のいく解決策を提供します。

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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