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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 抗張力: | 40psi | 熱伝導率: | 2.0W/m-K |
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| 硬度: | 60ショア00 | 比重: | 2.50 g/cc |
| 誘電率: | 7.5 MHz | 火災評価: | 94-V0 |
| ハイライト: | 熱インターフェイス パッド,熱伝導性のパッド,上昇温暖気流は60海岸00にパッドを入れる |
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高電圧絶縁ヒートシンクサーマルパッド 無毒 2.0W/mK マイクロヒートパイプ用
TIF100-20-11Sシリーズ熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面へのコーティングに適しています。熱は、個々の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、効果的に発熱電子部品の効率と寿命を向上させます。
特徴:
> 熱伝導性が良好:2.0W/mK
> 自然粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> 柔らかく圧縮可能で、低応力用途向け
> さまざまな厚さで利用可能
用途:
> シャーシまたはフレームへのコンポーネントの冷却
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLED照明BLUでのヒートシンクハウジング
> LEDテレビおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 車載エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置(ATE)
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の代表的な特性TIF100-20-11Sシリーズ
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色
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グレー |
外観 | 複合厚さ | 熱インピーダンス @10psi (℃-in²/W) |
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構造と
組成 |
セラミック充填シリコーンゴム
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*** | 10mils / 0.254 mm |
0.48 |
| 20mils / 0.508 mm |
0.56 |
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比重
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2.50 g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm |
0.71 |
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40mils / 1.016 mm |
0.80 |
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熱容量
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1 l/g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm |
0.91 |
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60mils / 1.524 mm |
0.94 |
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硬度
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60 Shore 00 | ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm |
1.05 |
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80mils / 2.032 mm |
1.15 |
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引張強度
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40 psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
1.25 |
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100mils / 2.540 mm |
1.34 |
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連続使用温度
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-50~200℃ |
*** |
110mils / 2.794 mm |
1.43 |
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120mils / 3.048 mm |
1.52 |
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絶縁破壊電圧
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>10000 VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
1.63 |
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140mils / 3.556 mm |
1.71 |
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誘電率
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7.5 MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm |
1.81 |
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160mils / 4.064 mm |
1.89 | |||
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体積抵抗率
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7.8X10" オームメーター | ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm |
1.98 |
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180mils / 4.572 mm |
2.07 |
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難燃性
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94 V0 |
同等UL |
190mils / 4.826 mm |
2.14 |
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200mils / 5.080 mm |
2.22 |
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熱伝導率
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2.0 W/m-K | ASTM D5470 | 視覚/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196