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熱伝導性のパッド

导热硅胶片
January 21, 2025
カテゴリー 接続: 熱伝導パッド
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タグ:
#熱伝導性材料 #熱的に伝導性のパッド #CPU の上昇温暖気流のパッド
概要: 2W/MK熱伝導性シリコンパッドは、CPU、GPU、その他の電子部品における効率的な放熱のために設計されています。この柔らかく圧縮可能なパッドは、優れた熱伝導率（2.0W/mK）と電気絶縁性を提供し、さまざまな用途に最適です。その特徴と利点について詳しく学びましょう！
関連製品特性:
  • 効率的な熱放散のための2.0W/mKという優れた熱伝導率。
  • 自然な粘着面により、追加の接着剤コーティングは不要です。
  • 柔らかく圧縮可能な設計により 繊細な部品の負担が軽減されます
  • 様々な用途に合わせて、複数の厚さで利用可能です。
  • 敏感な電子機器での安全な使用のために電気的に絶縁します。
  • 高い耐久性により、長期間にわたる性能が保証されます。
  • 安全性と環境基準に関するUL94 V-0、SGS、およびROHS準拠。
  • 感圧接着剤またはグラスファイバー補強材でカスタマイズ可能。
FAQ:
  • このシリコンパッドの熱伝導率はどれくらいですか？
    熱伝導率は2.0W/mKで、CPU、GPU、およびその他の電子部品の効率的な放熱を保証します。
  • このパッドは追加の接着剤が必要ですか？
    いいえ、パッドは自然に粘着性があり、追加の接着剤コーティングは必要ありません。
  • このサーマルパッドはどのような用途に適していますか？
    このパッドは、CPU、GPU、マザーボード、ノートパソコン、電源、メモリモジュール、自動車エレクトロニクスなどに最適です。
  • この製品は安全基準に準拠していますか？
    はい、UL94 V-0、SGS、およびROHSに準拠しており、厳格な安全性と環境要件を満たしています。
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