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thermal conductive pad

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中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証

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ピンクの低い抵抗熱段階コンピュータのためのchaging材料インターフェイスパッドは0.95 W/MKに役立ちます
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2023-02-13 15:58:55

熱段階の変更材料をつけるLEDは0.95 W/MKピンクの低い抵抗にパッドを入れるためにインターフェイスする
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2023-02-13 16:03:14

高周波マイクロプロセッサ0.95 W/mK熱変更材料の低い抵抗-25℃ - 125℃
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2023-02-13 15:55:53

3.0mmt シリコンギャップフィルラーパッド複雑形容性のパーツ
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2023-09-25 16:53:54

ヒートシンク用の双面熱性テープ
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2024-10-14 09:22:07

5W / MK ULのシリコーンはMainboard/マザーボードのための2.0mmT 45 SHORE00を広げる
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2023-02-28 14:27:29

TIC806A グレー 2.5 W/MK 低融点リフロー対応フェーズチェンジ材料高周波マイクロプロセッサ用
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2025-06-25 15:22:09

キャッシュチップグレー 2.5 W/MK ヒートシンク冷却相変化材料
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2025-06-25 15:00:07

3.0mmT ULはマイクロヒートパイプの熱解決のためのシリコーンシートを3.0 W/MK確認した
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2023-04-04 11:35:46

Ziitek 1.8W 高信頼性PCM 段階変化材料 CPUとGPU
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2024-09-06 10:22:18

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