会社のニュース スイッチ熱設計:TIM熱インターフェース材料のシナリオベースの選択ガイド

スイッチの熱設計：シナリオベースの選択ガイドTIM熱伝導性材料

データセンターのスイッチは、高帯域幅化と高電力密度化へと急速に進化しています。スイッチングチップ、CPU、電源、光モジュールなどのコアコンポーネントの熱と消費電力は継続的に増加しています。機器の長期間の高負荷運用において、放熱と熱伝導リンクの安定性は非常に重要です。熱伝導性材料（TIM）は、もはや単なる充填材ではなく、スイッチの放熱効率と長期運用信頼性を確保する主要なコア材料となっています。

スイッチの冷却システムの材料選択は、特定の意味で良いか悪いかではなく、実際のアプリケーション条件に基づいています。熱伝導性材料を合理的にマッチングさせることで、温度を効果的に低下・制御できるだけでなく、高温・低温サイクル条件下での機器の故障を減らし、機器全体の寿命を延ばすことができます。
データセンタースイッチの冷却。

3つの主要な主流熱伝導性材料の選択の核心：特定のシナリオに合わせてカスタマイズ
スイッチで一般的に使用される熱伝導性材料は、サーマルシリコンシート、サーマルゲル、サーマル相変化材料の3種類に分類できます。Ziitekは、スイッチングデバイスの位置、構造公差、量産プロセスの要件に基づいて、放熱性能と量産の実用性の両方をバランスさせる熱ソリューションを特別に選択・適合させています。

1. 熱伝導性シリコンパッド：大きなギャップと高い公差構造に特化

熱伝導性シリコンパッドは、電源モジュールや補助チップなど、固定された組み立てギャップと大きな構造公差があるシナリオに適しています。優れた圧縮・反発性能を備えており、組み立て寸法のずれを吸収でき、強力な接着安定性、耐老化性、耐サイクル応性を持ち、組み立てが簡単でメンテナンスも容易であり、従来の放熱要件を満たしています。

2. 熱伝導性ゲル：複雑な構造、自動量産との互換性

熱伝導性ゲルは、コンポーネントが密集しており、レイアウトが大きくずれており、接触面が複雑な形状をしているシナリオに適しています。良好な流動性による密着性と低い接触熱抵抗により、優れた放熱性能を発揮します。自動ディスペンスプロセスとの互換性があり、生産効率が高く、大規模なスイッチ生産ラインでの使用に適しています。
 

3. 熱伝導性相変化材料：高熱流束コアコンポーネントに特化

熱伝導性相変化材料は、メインチップやコアCPUなどの高熱流束の主要コンポーネント向けに特別に設計されており、構造的なギャップが小さく、厳密な放熱要件を持つコア冷却シナリオに適しています。室温では固体シート状ですが、加熱後に相変化して軟化し、接触面の微細なギャップに完全に浸透することができ、非常に低い界面熱抵抗と優れた熱伝導性および熱交換効率を発揮します。長期間の高温・低温サイクル条件下での老化や故障を起こしにくく、放熱性能は安定して耐久性があり、スイッチのコア高熱コンポーネントに長期的な放熱保護を提供します。