| パッキング: | 300ml/1PC | 外観: | 白いパスタ |
|---|---|---|---|
| タックフリータイム: | ≤20 （分、25℃） | 皮の強度: | >3.5 （N/mm） |
| Viscosity@25の℃ Brookfield （Uncured）: | 20K CP | 総治療時間: | 3-7 （d、25℃） |
| ハイライト: | 高温接着剤,熱的に伝導性の接着剤,300ml/1PC熱伝導性の接着剤 |
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電源モジュール / IGBT / コンピュータのための空気フリー表面熱伝導性粘着剤 1.0W / mK
TISTM580-10シリーズ熱伝導性のあるシリコン接着剤です. 熱伝導性も良し,電子部品への接着性も良いです.高硬度エラストーマーに固めることができます熱源,シンク,マザーボード,金属コーティングの間の熱伝達は効果的になります.TISTM580-10シリーズ高熱伝導性があり 絶好の電熱隔離性があり 使い物として準備されていますTISTM580-10シリーズ銅,アルミニウム,ステンレス鋼などに優れた粘着性があります.これはデールアルコール化システムなので,特に金属表面を腐食しません.
特徴
>良い熱伝導性: 1.0W/mK
> 操縦能力と粘着性が良い
> 低収縮
> 低粘度で空白のない表面になります
> 溶剤耐性,水耐性
> 長期労働寿命
>熱ショック耐性
| 半導体ケースと散熱器 |
| 電源抵抗器とシャシ,温度調節器と交配表面,熱電気冷却装置 |
| CPUとGPU |
| 自動配送とシート印刷 |
| モバイル,デスクトップ |
| エンジンとトランスミッション制御モジュール |
| メモリモジュール |
| 電力変換装置 |
| 電源とUPS |
| 電力半導体 |
| カスタム ASICS チップ |
| 統合ゲート双極トランジスタ (IGBT) |
| 熱を生成する半導体と散熱器の間に |
| オーダーメイドの電源モジュール |
| 電気通信と自動車電子機器 |
| LED電源 |
| LEDコントローラ |
| LEDライト |
| LED 天井ランプ |
| TIS の典型的な値TM580〜10 | ||
| 外見 | 白いパスタ | テスト方法 |
| 密度 (g/cm)325°C) | 1.3 | ASTM D297 |
| タックフリー時間 ((min,25°C) | ≤20 | オーケストラ |
| 固体型 (組成物1) | デールアルコール | オーケストラ |
| 粘度@25°C ブルックフィールド (不固) | 20K cps | ASTM D1084 |
| 総固化時間 ((d, 25°C) | 3から7 | オーケストラ |
| 伸縮 (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| 硬さ (岸 A) | 25 | ASTM D2240 |
| ラップシア強度 (MPa) | ≥20 | ASTM D1876 |
| 剥離強度 (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| 動作温度 ((°C) | -60×250 | オーケストラ |
| 容積抵抗性 (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 介電強度 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| ダイレクトリック常数 (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 熱伝導力 W/m·K | 1.0 | ASTM D5470 |
| 炎阻害性 | UL94 V-0 | E331100 |
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
