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商品の詳細:
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| 製品名: | 良い絶縁体が付いている IC 部品のための灰色の熱伝導性シリコーンの絶縁材の柔らかいパッド 0.45mmT | 比重: | 2.06g/cc |
|---|---|---|---|
| 応用: | 絶縁性の良いICコンポーネント | キーワード: | シリコン絶縁ソフトパッド |
| 抗張力: | 425Kpsi | 厚さの範囲: | 0.45mmT |
| 色: | グレー | 変電気変数 @1MHz: | 5.5 |
| ハイライト: | 0.45mmT熱伝導性のパッド,灰色の熱伝導性のパッド,50の海岸Aの熱伝導性のパッド |
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ICコンポーネント用グレー熱伝導性シリコーン絶縁ソフトパッド 0.45mmT 優れた絶縁性
TIS™118-01 製品は、熱伝導特性を持つ高効率の絶縁製品です。シリカゲルで作られた絶縁ベースフィルムを熱伝導材料に添加することで、絶縁と熱伝導の両方に大きな効果をもたらします。
特徴
> 柔らかく、高い熱伝導性
> 高い絶縁破壊強度
> 高電圧絶縁と低い熱抵抗
> 引き裂きや穴あけに強い
用途
> 車載バッテリー & 電源
> パワー半導体
> オーディオおよびビデオコンポーネント
> モーターコントローラー
| 代表特性 TISTM118-01 シリーズ | ||
| 色 | グレー | 外観 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー/グラスファイバー | ****** |
| 厚さ範囲 | 0.45mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.06 g/cc | ASTM D297 |
| 引張強度 | 425 Kpsi | ASTM D412 |
| 連続使用温度 | -45～180℃ | ****** |
| 絶縁破壊電圧 | 3500 VAC以上 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | 4.0x10以上12 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 熱伝導率 | 1.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 1.0W/mK | ISO22007.2.2 | |
| 難燃性 | 94 V0 | UL E331100 |
製品仕様
製品の厚さ
TIS 106-01:0.15mm
TIS 108-01:0.20mm
TIS 109-01:0.23mm
TIS 110-01:0.25mm
TIS 112-01:0.30mm
TIS 118-01:0.45mm
製品サイズ
12インチ x 160フィート (304mm x 48.76M)
個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。
製品には、サフィックス「FG」で示されるグラスファイバー補強材が標準で付属しています。
会社概要
Ziitek社は、熱インターフェース材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野で豊富な経験があり、最新かつ最も効果的なワンストップの熱管理ソリューションを提供できます。高性能サーマルシリコンパッド、サーマルグラファイトシート/フィルム、サーマル両面テープ、サーマル絶縁パッド、サーマルセラミックパッド、相変化材料、サーマルグリスなどの製造をサポートできる、多くの高度な生産設備、完全な試験設備、全自動コーティング生産ラインを備えています。UL94 V-0、SGS、ROHSに準拠しています。
独立した研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
