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商品の詳細:
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| 製品名: | LED PCB CPU GPU用の高品質熱伝導性絶縁パッドRoHSおよびUL準拠冷却 | 燃焼率: | UL94-V0 |
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| 誘電性破壊電圧: | AC6500V | 総厚さ(インチ/mm): | 0.008インチ/0.203mm |
| 色: | ライトアンバー | 熱伝導率: | 1.3W/mK |
| 応用: | LED PCB CPU GPU | キーワード: | 熱伝導性の隔離のパッド |
| ハイライト: | 熱伝導性の隔離のパッド,熱伝導性の分離のパッド,淡い琥珀色の熱伝導性のパッド |
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高品質の熱伝導隔離パッド RoHS と UL 適合冷却
TIS®808K熱伝導性と熱伝送性能が優れている.TISは,ポリアミドフィルムにコーティングされたセラミックで満たされた層を特徴とする熱シリコン製品です.®808K型は,装置の開口に螺旋で固定されたアプリケーションのために設計されており,複合ポリアミドフィルムは優れた介電隔熱を提供します.柔らかい熱コーティングは,ギャップを埋める能力を向上させ,組み立て中に操作を改善します.
特徴
> 比較的柔らかい表面,良好な熱伝導性
> 高電圧隔熱,低熱抵抗
> 破裂や刺傷に耐える
適用する
> 電源と自動車用バッテリーパック
> 電力半導体装置
> オーディオビジュアル製品
> 充電ステーション
| TIS の 典型的な 特質®808Kシリーズ | ||
| 製品名 | TIS®808K | テスト方法 |
| 色 | 明るいアンバー | 視覚 |
| ポリマイドフィルムの厚さ (インチ/mm) | 0.001"/0.025mm | ASTM D374 |
| 総厚さ (インチ/mm) | 0.008"/0.203mm | ASTM D374 |
| 密度 | 2.0g/cc | ASTM D792 |
| 張力強度 (Mpa) | 10 | ASTM D751 |
| 推奨動作温度 (°C) | -45~160 | Ziitek 試験方法 |
| ダイレクトリック断裂電圧 | 7000 VAC | ASTM D149 |
| 変電常数 @1MHz | 3.8 MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 (Ohm.cm) | 3.5X1013オムメートル | ASTM D257 |
| 熱伝導性 | 1.3 W/mK | ASTM D5470 |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 |
標準厚さ:
0.006" (0.152 mm),0.008" (0.203 mm),0.010" (0.254 mm)
他の厚さオプションについては,私達に連絡してください.
標準サイズ:10"x100 ((254mmx25.4m)
TIS800Kシリーズは,供給のために様々な形に切断することができます.
会社プロフィール
Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
独立研究開発チーム
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