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商品の詳細:
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| 商品名: | 高効率熱伝導性 熱伝導性 シリコンパッド ラップトップ用 グラフィックカード用 CPU GPU | 硬さ: | 60海岸00 |
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| 厚さ: | 2.0mmT | 特殊重力: | 2.3g/cc |
| 建設: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 熱伝導性: | 1.5W/mK |
| 適用する: | ラップトップグラフィックカード CPU GPU | キーワード: | 熱伝導シリコンパッド |
| ハイライト: | 熱伝導性のシリコーンのパッド2.0mmT,熱伝導性のシリコーンのパッドを冷却するDVD Rom,ULのシリコーンの熱パッド |
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高効率熱伝導性 熱伝導性 シリコンパッド ラップトップ用 グラフィックカード用 CPU GPU
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,研究開発と生産会社です,私たちは多くの生産ラインと熱伝導材料の加工技術を持っています,先進的な生産設備と最適化されたプロセスを持っています異なる用途のための様々な熱ソリューションを提供することができます.
TIF180-02Fシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と散熱フィンの間の空気の隙間や金属ベースを埋めるために使用されます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに適しています.熱は,暖房要素から金属のハウジングまたは散布プレート,またはすべてのPCBに転送することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させる.
特徴:
> 良い熱伝導性: 1.5 W/mK
> 自然に粘着性があり,さらに粘着剤を塗らない
> 低ストレスのアプリケーションのために柔らかく圧縮可能
> 厚さも異なります
適用する
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
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TIF180-02Fシリーズの典型的な特性
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色
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グレー |
視覚 | 複合材の厚さ | 熱阻力 @10psi (°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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*** | 10mils / 0.254 mm |
0.48 |
| 20mils / 0.508 mm |
0.56 |
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特殊重力
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2.3g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762mm |
0.71 |
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40mils / 1,016 mm |
0.80 |
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熱容量
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1l/g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270mm |
0.91 |
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60mils / 1.524mm |
0.94 |
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硬さ
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60 岸上 00 | ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm について |
1.05 |
|
80mils / 2,032 mm |
1.15 |
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張力強度
|
40psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm について |
1.25 |
|
100mils / 2.540 mm |
1.34 |
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連続使用 Temp
|
-40〜160°C |
*** |
110mils / 2.794 mm について |
1.43 |
|
120mils / 3,048 mm |
1.52 |
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ダイレクトリック断裂電圧
|
>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
1.63 |
|
140mils / 3.556 mm について |
1.71 |
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ダイレクトリ常数
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4.5 MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810mm |
1.81 |
|
160mils / 4,064 mm |
1.89 | |||
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容積抵抗性
|
1.0X1012 オムメートル | ASTM D257 |
170mils / 4,318 mm |
1.98 |
|
180mils / 4.572mm |
2.07 |
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消防基準
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94 V0 |
相当 UL |
190mils / 4.826 mm について |
2.14 |
|
200mils / 5.080mm |
2.22 |
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熱伝導性
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1.5 W/m-K | ASTM D5470 | 視力 l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
製品の厚さ:
0.020インチから0.200インチ (0.5mmから5.0mm)
製品サイズ:
8インチ×16インチ×203mm×406mm
個々の切断形状やカスタム厚さも供給できます.
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認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
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