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商品の詳細:
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| 製品名: | 優れた熱伝導率の導電性シリコーンパッド、EMIシールドおよびシャーシカバープレートのギャップ用接地用 | 色: | ダークグレー |
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| 厚さ範囲（inch/mm)）: | 0.016～0.200/0.40～5.00 | 硬度（ショアウー）: | 65 |
| 熱伝導率: | 2.0W/m-K | 建設と合成: | グラファイトニッケルメッキ充填シリコーンゴム |
| キーワード: | 導電性シリコンパッド | 密度(g/cm3): | 2.3 |
| ハイライト: | Electrically Conductive Silicone Pad,EMI Shielding Thermal Conductive Pad,Thermal Pad for Chassis Gaps |
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Product Overview The TIS® 300 Series is a nickel/graphite-filled conductive silicone sheet developed for thermal management and electromagnetic interference (EMI) suppression in 3C electronic products, high-frequency signal equipment, and precision electromagnetic components. It delivers excellent thermal conductivity and surface resistivity, together with high compressibility and soft elasticity, making it suitable for low-pressure mounting conditions. This material series
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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