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商品の詳細:
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| 製品名: | 高熱伝導率 16W/mK 熱伝導パッドシリコーン材料 GPU CPU ヒートシンク AI サーバー冷却アプリケーション | 応用: | GPU CPU ヒートシンク AI サーバー 冷却アプリケーション |
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| 厚さ: | 0.75～5.0mm | 硬度: | 45ショア00 |
| 変電気変数 @1MHz: | 7.0 | 耐火等級: | 94-V0 |
| キーワード: | サーマルパッド | 熱伝導率: | 16.0W/mK |
| ハイライト: | 16W/mK 熱伝導パッド,GPU CPU 熱伝導パッド,シリコン熱パッド |
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高熱伝導性 16W/mK 熱伝導パッド シリコン素材 GPU CPU ヒートシンク AI サーバー 冷却アプリケーション
製品説明
TIFについて®800TSシリーズ高級な圧縮可能な熱パッドで 最高レベルの冷却要件を満たし 同時に優れた組み立て作業性を保証します熱伝導性が非常に高く,硬さは中程度であるこのユニークな性能バランスは,非常に高い熱流によって引き起こされる冷却課題を効率的に対処し,同時に優れた機械的強度と圧縮性を備えています.簡単にする優れた熱消耗性能と高電力密度の電子機器のための高い信頼性の両方を備えた熱インターフェース材料ソリューションを提供します.
特徴:
> 熱伝導性が優れている:16.0W/mK
> 柔らかさと充填性能が良い
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 絶縁性能が良さ
応用:
> LED 天井ランプ
> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> AI サーバー
> 半導体包装
> 低空飛行機
> 光通信製品
> 5Gベースステーション
| TIF の典型的な特性®800TSシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | グレー | 視覚 | |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 0.030 | 00.040~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.75 | (午前1時~午後5時) | ||
| 硬さ (岸 00) | 45 | 45 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 16.0W/m-K | ISO22007 | |
製品仕様
標準厚さ:0.030" (0.75mm) ~0.200" (5.00mm) 増幅で0.010" (0.25mm)
標準サイズ: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
Q: その通りデータシートに記載された値を達成するために,どんな熱伝導性試験方法が使用されましたか?
A: その通りASTM D5470 の仕様を満たす試験装置を使用する.
Q: その通り GAP PAD は 接着剤 を 付与 し て 提供 さ れ ます か
A: その通り 現在,ほとんどの熱間隔パッドの表面は 双面の自然固有の接着性を持っています粘りしない表面も顧客の要求に応じて処理することができます.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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