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商品の詳細:
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| 製品名: | 電気サーマルシリコーンギャップ充填冷却パッド熱吸収導電性絶縁パッド | 変電気変数 @1MHz: | 4.5 |
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| サンプル: | サンプル無料 | 連続使用温度: | -40 200℃に |
| 硬度: | 65/35 ショア00 | 炎の評価: | UL 94 V-0 |
| 応用: | 電気、ラップトップ、ヒートシンク、CPU GPU LED クーラー | 熱伝導性（w/mk）: | 1.8W/mK |
| 建設と合成: | セラミック充填シリコーンエラストマー | キーワード: | サーマルギャップ冷却パッド |
電熱シリコン 隙間埋め 冷却パッド 熱吸収 導電 絶縁パッド
製品説明
TIFについて®100-18-56ESeriesはバランスのとれた汎用熱パッドで,熱伝導性が良し,硬度も適度です.この 均衡 し た 設計 は,表面 に 優れ た 適合 と 優れた 使いやすさ を 兼ね備える熱を効率的に伝達し,幅広い電子部品の基本的な物理的保護を提供します.
特徴:
> 熱伝導性が良い:1.8W/mK
> 柔らかさと充填性が良い
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 絶縁性能が良さ
応用:
> 家電産業
> パワーモジュール
> ウェアラブルデバイス
> 太陽光パネル
> LED照明装置
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
| TIF の典型的な特性®100-18-56Eシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | 緑色 | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.25〜0.50 | (0.75〜5.00) | ||
| 硬さ | 65 岸上 00 | 35 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 1.8 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 1.8 W/m-K | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200" (5.00mm) 0.010" (0.25mm) の増幅で
標準サイズ: 16"×16" (406mm×406mm)
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
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オンラインサービス: 12 時間以内に回答します.
勤務時間:月~土 (UTC+8) 8時~17時30分
熟練し経験豊富なスタッフが,もちろん英語ですべての質問に答えます.
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サービス後: 私たちの製品でさえ,厳格な検査を通過しました. 部品がうまく機能できないことを発見した場合,証明を教えてください.
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
