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商品の詳細:
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| 製品名: | AIプロセッサAIサーバー用の優れた放熱7.5Wシリコンサーマルパッド | アプリケーション: | AIプロセッサ AIサーバー |
|---|---|---|---|
| 色: | グレー | 硬度: | 20海岸00 |
| キーワード: | シリコーンの熱パッド | 密度(g/m3）: | 3.2 |
| 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に | 絶縁破壊電圧（V/mm）: | ≥5500 |
| 熱伝導率: | 7.5W/m-K |
良い熱分散性 7.5W AIプロセッサのためのシリコン熱パッド AIサーバー
| TIF の典型的な特性®700PUSシリーズ | |||
| プロパティ | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | グレー | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 0.020~0030 | 00.040~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.50~0だった75 | 1.0~50 | ||
| 硬さ | 70 岸上 00 | 20 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 変電常数 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >3.5 X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 7.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 7.5 W/m-K | ISO22007 | ||
独立研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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