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商品の詳細:
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製品名: | ULおよびROHSは、無人航空機用の高熱伝導率2.6W熱伝導性パッド(UAV) | 厚さ: | 利用できるThicknesを変える |
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熱伝導率: | 2.6W/m-K | 構造及びCompostion: | セラミック充填シリコンエラストマー |
密度: | 2.95 g/cm³ | 硬度: | 18 ショア 00 |
サンプル: | 無料 | 応用: | 無人航空機 (UAV) |
キーワード: | 熱伝導性のパッド | ||
ハイライト: | 自己接着高い熱伝導性材料,シリコーンの高い熱伝導性材料,LEDのシリコーンの熱パッド |
ULおよびRoHs認証済み 高熱伝導率2.6W熱伝導パッド 無人航空機(UAV)用
製品の説明
TIF®500US 熱伝導インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。それらの柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面へのコーティングに適しています。熱は、個々の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果として発熱電子部品の効率と寿命を向上させます。
特徴:
> 優れた熱伝導性: 2.6 W/mK
> 自然粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> 柔らかく圧縮可能で、低応力用途向け
> さまざまな厚さで利用可能
用途:
> フレームのシャーシへの冷却コンポーネント
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトBLUにおけるヒートシンクハウジング
> LEDテレビおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 車載エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ルーター
> 医療機器
> オーディション電子製品
> 無人航空機(UAV)
TIFの代表的な特性®500US シリーズ
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色
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紫 |
外観 |
構造と組成
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セラミック充填シリコーンエラストマー
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比重
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2.95 g/cc | ASTM D297 |
厚さ範囲 | 0.020"(0.500)~0.200"(5.0mm) | ASTM D374 |
硬度
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18 ショア00 |
ASTM 2240 |
動作温度 | -45~200℃ |
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絶縁破壊電圧
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>5500 VAC | ASTM D149 |
誘電率 @1MHz
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4.3 | ASTM D150 |
体積抵抗率
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>4.2X1013 オームメーター | ASTM D257 |
難燃性
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94 V0 |
UL E331100 |
アウトガス(TML) | 0.55% | ASTM E595 |
熱伝導率
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2.6 W/m-K |
ASTM D5470 |
製品仕様
製品の厚さ:0.020インチ~0.200インチ(0.5mm~5.0mm)
製品サイズ:8インチ x 16インチ(203mm x 406mm)
個別のカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください
Ziitek文化
品質:
最初から正しく行う、トータル品質管理
有効性:
効果のために正確かつ徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応、納期厳守、優れたサービス
チームワーク:
営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するために。
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アフターサービス:当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品がうまく機能しない場合は、証拠をご提示ください。
対応し、満足のいく解決策を提供します。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196