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熱ギャップフィルター1.2w/MK Densentity RDRAMの記憶モジュールのための2.0 G/Cm3 

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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熱ギャップフィルター1.2w/MK Densentity RDRAMの記憶モジュールのための2.0 G/Cm3 

Thermal Gap Filler 1.2w/MK Densentity 2.0 G/Cm3 For RDRAM Memory Modules 
Thermal Gap Filler 1.2w/MK Densentity 2.0 G/Cm3 For RDRAM Memory Modules 
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大画像 :  熱ギャップフィルター1.2w/MK Densentity RDRAMの記憶モジュールのための2.0 G/Cm3 

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF120-12-05ES
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: negotiation
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3-5work幾日
供給の能力: 10000/day
詳細製品概要
硬度: 12±5海岸00 密度: 2.0 g/cm3
絶縁破壊の電圧: >5500 VAC 火の評価: 94-V0
構造及びCompostion: 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム 引張強さ: 40のpsi
ハイライト:

1.2w/MK熱ギャップフィルター

,

2.0 G/Cm3熱ギャップフィルター

,

RDRAMの記憶モジュールのための熱注入口 

中国の会社は熱ギャップフィルター1.2w/MKのdensentityをRDRAMの記憶モジュールのための2.0 g/cm3供給した
 

TIF120-12-05ESは基づくシリコーン熱的に伝導性のギャップのパッドである。その無筋構造は付加的な承諾を可能にする。このプロダクトに低い硬度が、conformable電気で隔離しているある。プロダクトの低い係数の特徴は処理の容易さの最適の熱性能を提供する


TIF100 12 05ESシリーズDatasheet.pdf
 
特徴:
>よい熱伝導性:1.2 W/mK
 >Thickness:0.5mmT
>hardnesses:12±5 (海岸00)

>ULは確認した

>穿刺、せん断および破損抵抗のために補強されるガラス繊維

>容易な解放の構造

>電気で隔離する

>高い耐久性

 

適用:

>RDRAMの記憶モジュール

>マイクロ ヒート パイプの熱解決

>自動車のエンジンの制御装置

>CD-ROMのDVD Rom冷却

>LEDの電源

>LEDのコントローラー

>LED Ceilinglamp

 
   
TIF120-12-05ESシリーズの典型的な特性

視覚資料 合成の厚さhermalImpedance
@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
*** 10mils/0.254 mm

0.55

20mils/0.508 mm

0.82

desity

2.0 g/cm3

ASTM D297

30mils/0.762 mm

1.01

40mils/1.016 mm

1.11

厚さ

0.5mmT

***

50mils/1.270 mm

1.27

60mils/1.524 mm

1.45

硬度
12±5 (海岸00) ASTM 2240

70mils/1.778 mm

1.61

80mils/2.032 mm

1.77

 
引張強さ

40のpsi

ASTM D412

90mils/2.286 mm

1.91

 

100mils/2.540 mm

2.05

Continuosは臨時雇用者を使用する
-40 160℃に

***

110mils/2.794 mm

2.16

   

120mils/3.048 mm

2.29

   
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

2.44

140mils/3.556 mm

2.56

比誘電率
4.5MHz ASTM D150

150mils/3.810 mm

2.67

160mils/4.064 mm

2.77

容積抵抗
1.0X1012
電気抵抗計
ASTM D257

170mils/4.318 mm

2.89

180mils/4.572 mm

2.98

火の評価
94 V0

同等のUL

190mils/4.826 mm

3.05

 

200mils/5.080 mm

3.14

 
熱伝導性
 
1.2 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ASTM D751 ASTM D5470
 
 

包装の細部及び調達期間

 

熱パッドの包装

保護泡のための1.withペット フィルムまたは

2. 各層を分ける使用紙カード

3. 輸出カートンの内部および外側

4. 条件カスタマイズされる顧客との大会

 

調達期間:量(部分):5000

米国東部標準時刻.時間(幾日):交渉されるため

 

標準はサイズを広げる:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

TIF™シリーズ個々の型抜きされた形は供給することができる。

 
熱ギャップフィルター1.2w/MK Densentity RDRAMの記憶モジュールのための2.0 G/Cm3  0

企業収益

Ziitekの会社は熱インターフェイス材料(TIMs)のR & D、製造および販売に捧げたハイテクな企業である。私達に最新支えることができるこの分野、ほとんどの有効な、ワン・ステップ熱管理解決で豊富な経験がある。私達に多くの高度の生産設備、完全な試験装置があり、高性能の熱シリコーンのパッドのための生産を支えることができるフル オートのコーティングの生産ライン熱グラファイトのカット フィルム、熱両面テープ、断熱材のパッド、熱陶磁器のパッド、相変化材料、熱グリース等UL94 V-0、SGSおよびROHSは迎合的である。

 

 

工場情報:

 

工場サイズ

5,000-10,000平方メートル

 

工場国/地域

造るB8の企業地区Ⅱ、XichengのHengliの町区、トンコワン都市、広東省、P.R.China

 

年産の価値

US$1百万- US$2.5百万

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Miss. Dana

電話番号: 18153789196

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