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RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU

RoHS Compliance Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad For Motherboard LED Graphics Card GPU CPU
RoHS Compliance Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad For Motherboard LED Graphics Card GPU CPU
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大画像 :  RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF1160-30-05US
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000PCS
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000pcs/bag
受渡し時間: 3-5の仕事日
供給の能力: 100000pcs/day
詳細製品概要
商品名: RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU 厚さ: 4.0mmT
Outgasing (TML): 0.35% 熱伝導性: 3.0W/mK
動作温度: -40 160℃に 絶縁破壊電圧: 94 V0
容積抵抗性: 1.0X1012 オム・センチメートル
ハイライト:

4.0のmmtの熱ギャップのパッド

,

マザーボード熱ギャップのパッド

,

熱的に3.0 w mkの伝導性のギャップフィルター

RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU

 

TIF1160-30-05US熱伝導性インターフェース材料のシリーズが加熱要素と熱分散フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに適しています.熱は,暖房要素から金属ホイジングまたは散布プレート,またはすべてのPCBに転送することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させる.

 

 

TIF100-30-05US-シリーズデータシート.pdf

 

RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU 0

 

特徴

> 熱伝導性が良い:3.0 W/mK 

> 厚さ:4.0mmT

> 硬さ:18 岸 00

>UL認定& RoHSコンプライアンス

>自然に粘着性があり 接着剤を塗らない
>低ストレスのアプリケーションのために柔らかく圧縮可能
>厚さも異なります

 

 

申請

>RDRAMメモリモジュール
>マイクロ熱管熱溶液
>自動車用エンジン制御装置
>通信機器
>手持ちの携帯電子機器
>半導体自動試験装置 (ATE)

 

 

TIF1160-30-05USシリーズの典型的な特性
青い
視覚
複合材の厚さ
熱阻力@10psi
(°C-in2/W)
建設業
構成
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
***
10mils / 0.254 mm
0.16
20mils / 0.508 mm
0.20

固有重量

3.0g/cc
ASTM D297
30mils / 0.762mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
厚さ
4.0mmT
***
50mils / 1.270mm
0.42
60mils / 1.524mm
0.48
硬さ
18 岸上 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm について
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
排出ガス (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm について
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
連続使用 Temp
-40〜160°C
***
110mils / 2.794 mm について
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
ダイレクトリック断裂電圧
>5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm について
1.08
ダイレクトリ常数
4.0 MHz
ASTM D150
150mils / 3.810mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
容積抵抗性
1.0X1012
オム・センチメートル
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572mm
1.32
消防基準
94 V0
相当
UL
190mils / 4.826 mm について
1.41
200mils / 5.080mm
1.52
熱伝導性
3.0 W/m-K
ASTM D5470
視力 l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

RoHS準拠 シリコン熱パッド マザーボード用 LED グラフィックカード用 熱ギャップパッド GPU CPU 1

 

会社プロフィール

Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造されています.

 

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.

 

Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?

A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.

 

Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか

A: それは電源のワット,熱消耗の能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

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