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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 適用する: | ノート | キーワード: | 熱ギャップのパッド |
|---|---|---|---|
| 名前: | 3.2 W/mK 高タック表面 接触抵抗を減らす ノートPC用の熱パッド | 熱伝導性: | 3.2W/mK |
| 特徴: | 優れた熱性能 | 比重: | 3.0g/cc |
| ハイライト: | 3.2w/mk 熱間隔パッド,ノートブック 熱隙間パッド,3.2w/mk ギャップパッド |
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3.2 W/mK 高タック表面 接触抵抗を減らす ノートPC用の熱パッド
についてTIF1140-32-05US使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
TIF100-32-05US-シリーズ-データシート-REV02.pdf
特徴
> 熱伝導性が良い:3.2 W/mK
>厚さ:3.5mmT
>硬さ:20 岸 00
>色:青
>複雑な部品の形容性
>優れた熱性能
>高い接着面は接触抵抗を軽減します
申請
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
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典型的な特性TIF1140-32-05US シリーズ
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色
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青い
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視覚
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複合材の厚さ
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熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
|
0.20
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固有重量 |
3.0g/cc
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ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| 厚さ |
3.5mmT
|
***
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50mils / 1.270mm
|
0.42
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60mils / 1.524mm
|
0.48
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硬さ
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20 岸上 00
|
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm について
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0.53
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
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| 排出ガス (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
|
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
|
-40〜160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm について
|
0.86
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|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
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ダイレクトリック断裂電圧
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm について
|
1.08
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|
ダイレクトリ常数
|
4.0 MHz
|
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
|
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
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容積抵抗性
|
1.0X1012
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
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消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
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熱伝導性
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3.2 W/m-K
|
ASTM D5470
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視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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会社プロフィール
Ziitek 会社は製造者熱伝導性の高い隙間補填剤,低溶融点熱接口材料,熱伝導性の高い隔熱剤,熱伝導性の高いテープ電気と熱を伝導するインターフェイスパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック シリコンゴム シリコン泡十分に装備された試験装置と 強力な技術部隊を備えています
認証:
ISO9001:2015
ISO14001:2004 について IATF16949:2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
Q: 注文されたサンプルをどのように要求しますか?
A: サンプルを依頼するには,ウェブサイトでメッセージを残すか,メールを送信して連絡するか,電話してください.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
コンタクトパーソン: Miss. Dana
電話番号: 18153789196
