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商品の詳細:
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| 製品名: | 超低熱抵抗 9W/MK 5G通信機器のための炭素繊維ベースの熱パッド | 色: | グレー |
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| 密度: | 2.1g/cc | 熱伝導性（Z軸の方向）: | 9.0W/m-K |
| 硬さ: | 55±10 岸上 00 | 材料: | 炭素繊維で満たされたシリコン |
| 適用する: | 5G通信機器 | キーワード: | 熱パッド |
| ハイライト: | 超低耐熱熱パッド,5G通信機器 熱パッド,炭素繊維ベースの熱パッド |
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超低熱抵抗 9W/MK 5G通信機器のための炭素繊維ベースの熱パッド
TS-TIR®700〜09シリーズシリーズは,高性能炭素ベースの熱パッドで,高熱伝導性炭素繊維とポリマーシリコン材料を組み合わせています.熱路を正確に分配するために先進的な製造プロセスを利用超薄さにより,表面の熱抵抗を効果的に軽減し,熱散の効率を向上させます.軽量設計と機械的な柔軟性5G機器,高性能チップ,その他の高熱流量アプリケーションに適しています.
特徴
>良好な熱伝導性 9w/mK
>超低熱耐性
>低圧で動作する
>隔熱しない材料
>粘着しない表面
適用する
>チップと熱消耗モジュールの間
>5G通信機器
>光電子産業
>ウェアラブルデバイス
| TIRの典型的な特性®700-09シリーズ | ||
| 製品名 | TIR®700〜09 | 試験方法 |
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建設 | 炭素繊維で満たされたシリコン | オーケストラ |
| 厚さ範囲 | 0.04"~0.20"<1.0~5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬さ | 55±10 岸A | ASTM D2240 |
| 密度 | 2.1 g/cm3 | ASTM D792 |
| 操作温度 | -40°C~200°C | ほら |
| 熱阻力 | 9.0W/m-K | ASTM D5470 |
| 固有熱容量 (J/g °C) | 0.93 | ASTM E1269 @25°C |
| 燃焼率 | V-0 | UL94 |
| RoHS | 適合している | IEC62321 |
製品仕様
標準厚さ:0.04インチ (1.0mm),0.06インチ (1.5mm),0.08インチ (2.0mm)0.10" (2.5mm)0.12インチ (3.0mm)
標準サイズ:1.97×1.97×50.0mm×50.0mm
梱包の詳細と配送時間
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
Q: どうやって注文しますか?
A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.
2メッセージフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください
このメッセージには,製品に関する質問や 購入希望が含まれます.
3プロセスが完了し,私たちにメッセージを送信します.
4メールまたはオンラインでできるだけ早く返信します.
Q: 注文されたサンプルをどのように要求しますか?
A: サンプルを依頼するには,ウェブサイトでメッセージを残すか,メールを送ったり電話したりして連絡してください.コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
