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商品の詳細:
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| 名前: | マイクロプロセッサチップセットのための高熱伝導性金属相変化材料 | 色: | 銀色 |
|---|---|---|---|
| 熱伝導性: | 15.3~18.9W/mK | 構成: | 合金 |
| 温度範囲: | -45°C〜250°C | 密度: | 8.0g/cm3 |
| キーワード: | 相変化材料 | ||
| ハイライト: | マイクロプロセッサ チップセット メタル相変化材料,マイクロプロセッサ チップセット 段階変化材料,高熱伝導性相変化材料 |
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マイクロプロセッサチップセットのための高熱伝導性金属相変化材料
TS-Ziitek-シャープ金属 x01合金型新型相変化式熱伝導製品で,複数の金属の混合物から作られ,熱散と信頼性の問題を解決するために設計されています.
TS-ZiiteK-シャープ金属 X01蒸発が容易で安全で無毒で 物理的・化学的性質が安定し 熱伝導性が高く変化温度が変化温度より高いとき装置の小さな不規則な接触面まで満たすことができます.非常に小さな接触熱抵抗インターフェースを形成します.熱を良くするために.
特徴
>良好な熱伝導性
>無毒で環境に安全
>優れた長期安定性
>低熱耐性を確保する.
申請
>マイクロプロセッサ
>チップセット
>グラフィック処理チップ
>セットトップボックス
> LED
| TS-Ziitek-Sharp Metal X01シリーズの一般的な特性 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | 銀色 | 視覚 |
| 構成 | 合金 | ほら |
| 密度 (g/cm3) | 8.0 | ASTM D792 @25°C |
| 7.9 | ASTM D792 @80°C | |
| 熱伝導性 (W/mK) | 18.9 | ISO22007-2.2 @25°C |
| 15.3 | ISO22007-2.2 @80°C | |
| 固有熱容量 (J/g°C) | 0.24 | ASTM E1269@25°C |
| 0.26 | ASTM E1269@80°C | |
| 抵抗性 (Ω-m) | <10-7 | ASTM D257 |
| 連続使用温度 ((°C) | -45〜250°C | Ziitek 試験方法 |
| 段階変化温度範囲 ((°C) | >60 | ASTM D3418 |
| 固化範囲 ((°C) | <57 | ASTM D3418 |
保存方法
倉庫環境で18~30°Cで最大湿度70%を超えない状態で保管することが推奨されます.
使用説明書
アルミや金属の表面に触れないようにしてください.
X01 を塗った後,合致する熱パッドまたは泡を使って,液体金属の辺に沿った領域を閉じ,固定し,漏れや広がりなく保持するようにします.
Ziitek 会社は熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
独立研究開発チーム
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