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商品の詳細:
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| Products name: | High Temperature Resistant Heatsink Cooling Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For Mainboard/Mother Boa/Memory Modules | Continuos Use Temp: | -40℃ to 160℃ |
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| Application: | Mainboard/Mother Boa/Memory Modules Cooling | Density: | 2.1g/cc |
| Hardness: | 27±5 Shore 00 | Color: | Green |
| Thermal conductivity& Compostion: | 1.2W/m-K | Thickness: | 0.010~0.20inch / 0.25~5.0mmT |
| Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Conductive Silicone Pad |
| ハイライト: | 高温耐熱パッド,マザーボードヒートシンク冷却パッド,熱伝導性シリコンパッド |
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高温耐熱ヒートシンク冷却ギャップフィラーパッド 熱伝導性シリコンパッド メインボード/マザーボード/メモリモジュール用
製品の説明
TIF100-12-66Uシリーズ サーマルシリコンパッドは、性能と経済性を両立した製品です。低オイル透過性、低熱抵抗、高柔軟性、高コンプライアンスを備えたユニークなサーマルパッドです。-45℃～200℃で安定して動作し、UL94V0の要件を満たしています。
特徴
> 優れた熱伝導率：1.2W/mK
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能
> 高い粘着性表面が接触抵抗を低減
> RoHS準拠
> UL認定
アプリケーション
> コンポーネントをシャーシまたはフレームに冷却
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトBLUにおけるヒートシンクハウジング
> LEDテレビおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 車載エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置（ATE）
> CPU
> ディスプレイカード
| TIF100-12-66Uシリーズの代表的な特性 | ||
| 特性 | 値 | 試験方法 |
| 色 | 緑 | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコンエラストマー | ***** |
| 厚さ範囲 |
0.010インチ（0.25mm）～0.200インチ（5.0mm） |
ASTM D374 |
| 比重 | 2.1 g/cc | ASTM D297 |
| 硬度 | 27±5ショア00 | ASTM 2240 |
| 連続使用温度 | -40～160℃ | ***** |
| 絶縁破壊電圧（T-1.0mm） | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @ 1MHz | 4.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | 1.0x1012 オームメーター | ASTM D257 |
| 難燃性 | 94-V0 | UL E331100 |
| 熱伝導率 | 1.2 W/m-K | ASTM D5470 |
製品仕様
製品の厚さ：0.020インチ～0.200インチ（0.5mm～5.0mm）
製品サイズ：8インチ x 16インチ（203mm x 406mm）
個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。詳細については、お問い合わせください。
安全な廃棄方法には特別な保護は必要ありません。保管条件は低温で乾燥しており、
直火や直射日光を避けてください。詳細な方法については、製品の材料安全データシートを参照してください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームによる保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートンの内側と外側
4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム :数量（個）：5000
推定時間（日）：交渉中
会社概要
専門的な研究開発能力と、熱インターフェース材料業界における長年の経験を持つZiitek社は、当社のコアテクノロジーと強みである多くの独自の配合を所有しています。当社の目標は、長期的なビジネス協力を目指して、世界中のお客様に高品質で競争力のある製品を提供することです。
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
独立した研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
