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| 製品名: | ラップトップ断熱材用の非常に効率的な熱伝導率1.2W/mk 100x100mmシリコンサーマルパッド | サンプル: | サンプル無料 |
|---|---|---|---|
| キーワード: | シリコンサーマルパッド | 燃焼率: | UL 94 V-0 |
| 連続体は温度を使用します: | -45〜200°C | 硬度: | 27±5ショア00 |
| 熱伝導性（w/mk）: | 1.2W/MK | 誘電率: | 4.0mHz |
| 構造及びCompostion: | セラミック充填シリコンエラストマー | 適用する: | ラップトップ熱断熱材 |
高効率熱伝導率 1.2W/MK 100x100mm シリコンサーマルパッド ラップトップ用断熱材
TIF®100-12-66U 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。それらの柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面を覆うのに適しています。熱は、発熱体から金属ハウジングまたは放熱プレート、さらにはPCB全体に伝達され、発熱電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
特徴:
> 優れた熱伝導性：1.2W/mK
> 複雑な部品の成形性
> 低応力用途向けの柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性があり、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能
用途:
> フレームのシャーシへの冷却コンポーネント
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLED照明BLUでのヒートシンクハウジング
> LCD TVおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 自動車エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> CPU
> メモリモジュール
> 大容量ストレージデバイス
> 自動車エレクトロニクス
> セットトップボックス
| TIFの代表的な特性®100-12-66Uシリーズ | ||
| 特性 | 値 | 試験方法 |
| 色 | 緑 | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** |
| 補強キャリア | ポリイミドフィルム | ******* |
| 厚さ範囲 | 0.010"(0.25mm)～0.200"(5.0mm) | ASTM D374 |
| 比重 | 2.1 g/cc | ASTM D792 |
| 硬度 | 27±5 ショア00 | ASTM 2240 |
| 動作温度 | -45～200℃ | ****** |
| 絶縁破壊電圧 | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.0MHz | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | ≥1.0X1012 オームcm | ASTM D257 |
| 耐火性 | 94 V0 | UL E331100 |
| 熱伝導率 | 1.2 W/m-K | ASTM D5470 |
製品の厚さ:0.010"(0.25mm)～0.200"(5.0mm)
製品サイズ: 8" x 16"(203mm x 406mm)
個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。
安全な廃棄方法には特別な保護は必要ありません。保管条件は低温で乾燥しており、直火や直射日光を避けてください。詳細な方法については、製品の材料安全データシートを参照してください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームによる保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートンの内側と外側
4. お客様の要件を満たす-カスタマイズ
リードタイム :数量（個）：5000
推定時間（日数）: 交渉中
東莞Ziitek Electronic Material Technology Co.、Ltd.は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究、開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。主に、熱伝導ジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導絶縁体、熱伝導粘着テープ、熱伝導インターフェースパッド、熱伝導グリース、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどを製造しています。「品質による生存、品質による発展」という経営理念を堅持し、厳格、実用、革新の精神で、新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを優れた品質で提供し続けます。
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
独立した研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
