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商品の詳細:
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| 製品名: | 優れた熱伝導率 7.5W/mK サーバー CPU 用の熱伝導性相変化材料 | 色: | グレー |
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| 熱伝導率: | 7.5W/MK | 相変化軟化温度(℃）: | 50℃～60℃ |
| 密度: | 2.7g/cm3 | 推奨動作温度: | -40°C~125°C |
| キーワード: | 相変化材料 | 応用: | サーバーCPU |
優れた熱伝導性 サーバーCPU用熱伝導相変化材料
TIC®800Hシリーズは、独自の結晶配向構造を備えた超高熱伝導率の相変化材料です。この構造は、微細な秩序配置により熱流路の方向性の最適化を実現し、巨視的な熱伝導効率を大幅に倍増させます。温度が相転移点の50℃を超えると、材料が軟化して界面に浸透し、微細な不規則な隙間を埋め、最終的に接触面に熱抵抗が極めて低い熱伝導チャネルを形成し、放熱システムの効率が向上します。
特徴
> 優れた熱伝導性
> 優れたプロセス互換性
> 柔らかい表面と自己粘着性
> 低い定常状態熱抵抗
アプリケーション
> 電力変換装置
> ペイロードプロセッサ
> サーバーCPU
> ゲームグラフィックスカードのGPUチップの放熱
| TICの代表的な性質®800Hシリーズ | ||||
| 製品名 | チック®808H | チック®810H | チック®812H | 試験基準 |
| 色 | グレー | ビジュアル | ||
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厚さ(インチ/mm) |
0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| (0.20mm) | (0.25mm) | (0.30mm) | ||
| 密度(g/cm3) | 2.7 | ASTM D792 | ||
| 推奨動作 温度(℃) |
-40～125 | - | ||
| 相変化軟化温度(℃) | 50～60 | - | ||
| 熱伝導率 | 7.5W/mK | ASTM D5470 | ||
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熱インピーダンス (℃-in²/W)@10 psi |
0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
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熱インピーダンス (℃-in²/W)@50 psi |
0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
製品仕様
標準厚さ:0.008インチ (0.20 mm)、0.010インチ (0.25 mm)、0.012インチ (0.30 mm)
標準サイズ: 10" x 16" (254 mm x 406 mm)
チック®シリーズをさまざまな形状に成形して提供できます。異なる厚みが必要な場合や、熱伝導性材料について詳しく知りたい場合は、当社までお問い合わせください。
会社概要
Ziitek 社は、サーマル インターフェイス マテリアル (TIM) の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。当社にはこの分野での豊富な経験があり、最新かつ最も効果的なワンステップの熱管理ソリューションをサポートできます。当社は、高性能サーマルシリコーンパッド、サーマルグラファイトシート/フィルム、サーマル両面テープ、断熱パッド、サーマルセラミックパッド、相変化材料、サーマルグリースなどの生産をサポートできる多くの高度な生産設備、フルテスト設備、全自動コーティング生産ラインを備えています。UL94 V-0、SGS、ROHSに準拠しています。
当社のサービス
オンラインサービス：12時間以内、お問い合わせの返信は最速です。
勤務時間: 月曜日から土曜日 (UTC+8) の午前 8 時から午後 5 時 30 分まで。
もちろん十分な訓練を受けた経験豊富なスタッフがすべてのお問い合わせに英語でお答えします。
標準的な輸出カートン、または顧客の情報がマークされている、またはカスタマイズされています。
提供する無料サンプル
アフターサービス：当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品が正常に動作しない場合は、その証拠をご提示ください。
私たちはあなたがそれに対処し、満足のいく解決策を提供するのをお手伝いします。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
