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商品の詳細:
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| 製品名: | 非常に柔らかく、適合性が高く、2W/mKの熱伝導率を備えたエレクトロニクス用熱伝導パッド | 厚さ: | 0.25～5.0mmT |
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| 熱伝導率: | 3.0W/m-K | 硬度: | 65/27 ショア00 |
| 密度: | 3.0g/cm3 | キーワード: | サーマルパッド |
| 応用: | エレクトロニクス | サンプル: | 利用可能なサンプル |
| ハイライト: | Thermal conductive pad super soft,Thermal conductive pad highly compliant,Thermal conductive pad 2W/mK conductivity |
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Thermal Conductive Pad With Super Soft And Highly Compliant And 2W/mK Thermal Conductivity For Electronics Product Overview TIF® 100-30-15U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness, achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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