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商品の詳細:
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| 製品名: | 非常に柔らかく、適合性が高く、2W/mKの熱伝導率を備えたエレクトロニクス用熱伝導パッド | 厚さ: | 0.25～5.0mmT |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率: | 3.0W/m-K | 硬度: | 65/27 ショア00 |
| 密度: | 3.0g/cm3 | キーワード: | サーマルパッド |
| 応用: | エレクトロニクス | サンプル: | 利用可能なサンプル |
| ハイライト: | 熱伝導パッドは超柔らかい,熱伝導パッドが高度に適合している,熱伝導パッド 2W/mKの伝導性 |
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TIF®100-30-15Uシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超軟質の熱界面材料です。この製品は、高い熱伝導率と優れたゲルレベルの柔らかさを組み合わせ、ストレスの低い完璧なフィット感を実現します。大きな公差、不均一な表面、および高精度アセンブリにおける精密部品の機械的損傷への脆弱性といった問題に対処するのに適しています。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 紫 | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ー |
| 密度 (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 0.25~0.50 | 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度 (ショア00) | 65 | 27 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 (℃) | -40～200 | ー |
| 破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω-cm) | ＞1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm) ～ 0.200インチ (5.00 mm) (0.010インチ (0.25 mm) 刻み)
標準サイズ: 16インチ×16インチ (406 mm×406 mm)
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
梱包詳細:
リードタイム:
数量: 5000個
推定時間: 交渉により決定
Ziitekは2006年に設立され、広東省東莞市に本社を置く、熱界面材料および熱管理ソリューションの世界的リーダーです。長年の技術開発を経て、熱界面材料、EMIシールド材料、加熱製品、発泡シリコーンゴム製シーリングリング、熱伝導性エンジニアリングプラスチックを含む完全な製品マトリックスを構築しました。昆山、台湾省、ベトナムに生産拠点を持ち、世界中のお客様にワンストップの熱管理ソリューションを提供しています。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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