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商品の詳細:
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| 製品名: | 熱インターフェイスのスマートフォンのメインチップ 0.010mm の厚さのための熱伝導性の相変化材料 | 色: | グレー |
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| 熱伝導率: | 5.0W/mK | 密度: | 2.6 g/cmの³ |
| 推奨動作温度(℃): | -40°C~125°C | 厚さ: | 0.010/0.25mmT |
| キーワード: | 相変化材料 | 応用: | スマートフォンのメインチップ |
| ハイライト: | 熱絶縁体,感熱材料,0.25mmの厚さ段階の変更材料 |
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TIC®800Gシリーズは、高い信頼性と高い熱伝導性を実現するために設計された熱伝導性相変化材料です。室温では固体で取り扱いと取り付けが容易ですが、特定の相転移温度に達すると半流動状態に軟化します。この状態では、発熱インターフェースとヒートシンク間の微細な隙間を完全に埋め、接触熱抵抗を大幅に低減し、効率的な熱伝達を実現します。このシリーズは、過渡および定常状態の動作の両方で、中〜高電力密度電子デバイスの放熱課題を解決するのに適しています。
| 製品名 | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 試験方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 | |||||
| 厚さ | 0.004" | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| 厚さ（メートル法） | 0.10 mm | 0.13 mm | 0.15 mm | 0.20 mm | 0.25 mm | 0.30 mm | — |
| 密度（g/cm³） | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| 推奨動作温度（℃） | -40～125 | ZKTM J025 | |||||
| 相変化軟化温度（℃） | 50～60 | ZKTM J025 | |||||
| 熱伝導率（W/m・K） | 5.0 | ASTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| 熱インピーダンス（℃・cm²/W） @ 50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94相当 | |||||
11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
リードタイム:数量（個）: 5000 — 推定時間（日）: 交渉により決定。
Ziitekは、熱インターフェース材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションをお客様に提供しています。当社の先進的な生産設備、充実した試験設備、全自動コーティング生産ラインにより、高性能な熱伝導シリコンパッド、熱伝導グラファイトシートおよびフィルム、熱伝導両面テープ、熱絶縁パッド、熱伝導セラミックパッド、相変化材料、サーマルグリスなどを製造しています。当社の製品はUL94 V-0、SGS、RoHSに準拠しています。
A: 私たちは中国を拠点とするメーカーです。
A: 相変化材料（PCM）は、特定の温度に達すると物理的な相変化を起こします。この相変化は、熱源とヒートシンク間のインターフェース接触を改善し、熱伝達性能を向上させるのに役立ちます。
A: PCMは特定の温度範囲内で軟化または相変化を起こすことができ、相手側の表面により密着し、インターフェース接触を改善し、インターフェース熱抵抗を低減します。
A: PCMは、CPU、GPU、パワーエレクトロニクス、通信機器、および低インターフェース熱抵抗と信頼性の高い熱伝達を必要とするその他のアプリケーションで一般的に使用されています。
A: 熱伝導パッドは通常、動作中に比較的安定した固体形状を維持しますが、PCMは特定の温度で軟化または相変化を起こすように設計されており、熱源とヒートシンクの表面により密着することができます。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
