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商品の詳細:
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| 製品名: | スマートフォンのメインチップ用の高い熱伝導率5.0 W/mKの相変化材料 | 色: | グレー |
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| 熱伝導率: | 5.0W/mK | 密度: | 2.3 g/cm³ |
| 推奨動作温度(℃): | -40°C~125°C | 厚さ: | 0.008インチ/0.20mm |
| ハイライト: | 熱絶縁体,感熱材料,段階の変更材料5.0 W/mK |
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TIC®800Gシリーズ高い信頼性と高熱伝導性を備えた熱伝導性のある相変化材料です.室温では固体であり,操作と設置を簡素化します.材料が特定の相移行温度に達すると半液体状態に柔らかくなり,熱発生インターフェースと散熱器の間の微小な隙間を完全に埋めます.これは接触熱抵抗を大幅に削減し,優れた熱伝達効率を提供しますこのシリーズは,一時的または静止状態での中高電源密度の電子機器における熱消耗の課題を解決するのに適しています.
| 製品名 | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 試験方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 色 | グレー | 視覚 | |||||
| 厚さ | 0.004 " | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| 厚さ (メートル数) | 0.10mm | 0.13mm | 0.15mm | 0.20mm | 0.25mm | 0.30mm | ほら |
| 密度 (g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| 推奨動作温度 (°C) | -40から125まで | ZKTM J025 | |||||
| 段階変化の軟化温度 (°C) | 50から60 | ZKTM J025 | |||||
| 熱伝導性 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| 熱阻力 (°C-cm2/W) @50psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| 燃焼率 | V-0 | UL94 に相当する | |||||
異なる厚さや仕様が必要か,または私たちの熱伝導材料についてもっと知りたいなら,私たちの会社に連絡してください..
変相材料 (PCM) は,特定の温度に達すると物理的な相移行を経験する.この移行は,熱源と散熱器との間の接点接触を改善する.熱伝送性能を向上させる.
PCMは特定の温度範囲内で柔らかしたり 段階転換を経験したりできるので,交配表面により密接に適合し,インターフェース接触を改善できます.インターフェースの熱抵抗を減らす.
PCMは,CPU,GPU,パワーエレクトロニクス,通信機器,低インターフェース熱抵抗と信頼性の高い熱伝送を必要とする他のアプリケーションで一般的に使用されています.
熱パッドは通常,動作中に比較的安定した固体形を維持する一方,PCMは特定の温度で柔らかしたり,相転移したりするように設計されています.熱源と散熱器の表面により密接に適合できるようにする.
カスタム型切断形,代替厚さ,または設計のための適切な熱インターフェース材料を選択するための技術的なガイドが必要です.サポートとサンプルのために私たちのエンジニアチームに連絡してください.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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