ダークグレーソフト 8.0 ワット/MK シリコーン熱伝導性パッドコンピュータ CPU GPU 熱放散

コンピューターCPU GPU放熱用ダークグレーソフト 8.0W/MK シリコン熱伝導パッド

会社概要

Ziitek社は、熱界面材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションを提供しています。当社の施設には、高度な生産設備、完全な試験設備、および高性能熱製品の製造が可能な全自動コーティング生産ラインが含まれています。これには以下が含まれます：

サーマルギャップパッド

サーマルグラファイトシート/フィルム

サーマル両面テープ

サーマル絶縁パッド

サーマルグリス

相変化材料

サーマルゲル

すべての製品はUL94 V-0、SGS、ROHS規格に準拠しています。

認証：ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL

TIF^®100-H80-11E シリーズは、優れた組み立て作業性を維持しながら、最高レベルの冷却要件を満たすように設計されたハイエンドの圧縮可能な熱パッドです。革新的な材料配合により、超高熱伝導率と適度な硬度の理想的な組み合わせを達成しています。このユニークな性能バランスにより、超高熱流束密度がもたらす冷却課題を効率的に処理できると同時に、良好な機械的強度と圧縮性を提供し、加工と取り付けを容易にします。高電力密度電子機器に対して、優れた熱性能と高い信頼性の両方を備えた信頼性の高いインターフェース材料ソリューションを提供します。

特徴：

> 優れた熱伝導性
> 複雑な部品への成形性
> 低応力用途向けのソフトで圧縮性
> 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
> 様々な厚さで利用可能
> 幅広い硬度で利用可能

用途：

> シャーシ/フレームへのコンポーネントの冷却
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトのヒートシンクハウジング
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード
> ノートブック
> 電源
> ヒートパイプ熱ソリューション
> メモリモジュール
> 大容量ストレージデバイス
> 自動車エレクトロニクス
> セットトップボックス
> オーディオおよびビデオコンポーネント

製品仕様

標準厚さ：0.020インチ（0.50 mm）～0.200インチ（5.00 mm）
0.010インチ（0.25 mm）刻み
標準サイズ：16インチX16インチ（406 mmX406 mm）

コンポーネントコード：
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、
DC1（片面硬化）。
接着剤オプション：A1/A2（片面/両面接着剤）。

TIF^® シリーズは、カスタム形状および様々な形態で利用可能です。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

Ziitekの文化

 

品質：

最初から正しく行う、トータル品質管理

効果性：

効果性を高めるために、正確かつ徹底的に作業する

サービス：

迅速な対応、納期厳守、優れたサービス

チームワーク：

営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む、完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためのサポートです。

 

FAQ：

 

Q：商社ですか、それともメーカーですか？

A：私たちは中国のメーカーです。

 

Q：納期はどのくらいですか？

A：通常、在庫がある場合は3～7営業日です。在庫がない場合は7～10営業日ですが、数量によって異なります。

 

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加料金ですか？

A：はい、サンプルを無料で提供できます。