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黒色ソフトサーマルパッド TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
カテゴリー 接続: 熱伝導パッド
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タグ:
#熱伝導性材料 #熱的に伝導性のパッド #CPU の上昇温暖気流のパッド
概要: 超柔らかいシリコンパッドです. 1.5W/mKの優れた熱伝導性で,このパッドは電子機器の低ストレスアプリケーションに最適です自動車産業と電信産業
関連製品特性:
  • 効率的な熱消耗のために1,5W/mKの良好な熱伝導性
  • 自然な粘着性のある表面が、追加の接着剤を不要にします。
  • 柔らかく圧縮可能な設計により 繊細な部品の負担が軽減されます
  • 様々な用途に対応できるよう、0.5mmから5.0mmまでの様々な厚さで利用可能です。
  • 様々な熱管理ニーズに対応できるよう、幅広い硬度オプションをご用意しています。
  • 複雑な部品に対応し、正確なフィット感と性能を保証します。
  • -40°Cから160°Cの温度で優れた熱性能
  • 電子機器用途における安全性を高めるUL 94 V0 難燃性規格に適合しています。
FAQ:
  • TIF100-01熱パッドの熱伝導性は?
    TIF100-01 サーマルパッドは、1.5 W/mK の熱伝導率を提供し、最適な熱管理のための効率的な熱伝達を保証します。
  • 熱パッドは高温環境で使用できますか?
    はい、TIF100-01サーマルパッドは、-40℃から160℃の温度範囲で効果的に動作し、さまざまな要求の厳しい用途に適しています。
  • 熱パッドは電気的に隔離している?
    TIF100-01熱パッドは電気隔離機能で 電気伝導性のリスクなく 安全な熱管理を可能にします
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