熱空隙補填パッド TIF300 グレー

导热硅胶片
January 30, 2021
カテゴリー 接続: サーマルギャップフィラー
概要: Grey 2.5 W/mK 圧縮性導電性ヒートシンク熱ギャップフィラー(粘着テープ付き)の内部をご覧ください。このビデオでは、その特徴、用途、および電子部品の熱管理をどのように強化するかを紹介します。
関連製品特性:
  • 効率的な熱放散のために、2.5 W/mK の優れた熱伝導率があります。
  • 自然な粘着面により、追加の接着剤コーティングは不要です。
  • 柔らかく圧縮可能な設計により 電子部品の負担が軽減されます
  • さまざまな用途のニーズに合わせて、さまざまな厚さで利用できます。
  • 高速マッサージストレージドライブとLED照明システムに適しています
  • 自動車エンジン制御ユニットや通信ハードウェアに最適です。
  • 電子機器用途における安全性を高めるための、耐火性94 V0
  • 片面または両面に感圧性接着剤でカスタマイズ可能。
FAQ:
  • カスタムサンプルをリクエストするにはどうすればよいですか?
    メールを送ったり 直接電話してサンプルを依頼したりできます
  • 熱伝導率の試験方法は?
    熱伝導性は,正確なデータ確保のためにホットディスクとASTM D5470方法を使用して試験される.
  • アプリケーションに適した熱伝導率の選び方
    選択は、電源のワット数と放熱要件によって異なります。お客様の用途の詳細を共有いただければ、最適な推奨事項をご提案いたします。
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