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CPUサーマルパッド TIF500s BLUE

导热硅胶片
January 30, 2021
カテゴリー 接続: 熱伝導パッド
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タグ:
#熱伝導性材料 #熱的に伝導性のパッド #CPU の上昇温暖気流のパッド
概要: TIF500s BLUE CPU サーマルパッドは、ルーターや大きな許容誤差のスタックアップ向けに設計された高性能熱伝導ギャップフィラーです。3.0W/mK の熱伝導率と 50 Shore 00 の硬度を備え、このシリコンパッドは、さまざまな用途で効率的な放熱とギャップ充填を保証します。
関連製品特性:
  • 自然な粘着面により、追加の接着剤コーティングは不要です。
  • 低応力用途や大きな公差スタックアップに、柔らかく圧縮性があります。
  • 様々な熱管理ニーズに対応できるよう、様々な厚さで利用可能です。
  • 高い接着面は,より良い熱性能のために接触抵抗を軽減します.
  • RoHS対応で、安全性と環境基準についてUL認定を受けています。
  • -50°Cから200°Cの広い温度範囲で安定した性能
  • 効率的な熱放散のための3.0W/mKという優れた熱伝導率。
  • 電気通信ハードウェア、ルーター、およびLED照明用途に適しています。
FAQ:
  • TIF500s BLUEサーマルパッドの熱伝導率はどれくらいですか？
    TIF500s BLUE サーマルパッドは、3.0W/mKの熱伝導率を提供し、デバイスの効率的な放熱を保証します。
  • このサーマルパッドはどのような用途に適していますか？
    このサーマルパッドは、ルーター、通信ハードウェア、LED照明用途、および効率的な熱管理を必要とするその他の電子機器に最適です。
  • TIF500sの青色サーマルパッドは安全基準に適合していますか？
    はい、TIF500s BLUE サーマルパッドはRoHS指令に準拠しており、UL認定を受けており、厳格な安全および環境基準を満たしています。
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