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商品の詳細:
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| 製品名: | ブラックサーマル導電性ギャップフィラーパッドGPUサーマル管理ソリューション用のウルトラソフトサーマル導電性シリコンパッド | 色: | 黒 |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率: | 1.5 W/m-K | 硬度: | 35海岸00 |
| 比重: | 2.30 g/cc | 誘電性破壊電圧: | > 5500 VAC |
| 材料: | セラミック充填シリコンエラストマー | 厚さ: | 1.0mmt |
| キーワード: | 熱伝導性シリコンパッド | ||
| ハイライト: | 熱的に伝導性のパッド,熱伝導性材料,熱ギャップフィルターのパッド35shore00 |
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黒色熱伝導ギャップフィラーパッド 超ソフト熱伝導シリコンパッド GPU熱管理ソリューション用
製品の説明
TIF®140-01Eは、シリコンベースの熱伝導ギャップパッドです。非強化構造により、さらなるコンプライアンスが可能です。この製品は低硬度で、適合性があり、電気的に絶縁されています。この製品の低弾性率は、取り扱いやすさと最適な熱性能を提供します。
特徴:
> 優れた熱伝導性:1.5 W/mK
> 自然な粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> さまざまな厚さで利用可能
> 幅広い硬度範囲で利用可能
> 複雑な部品の成形性
> 優れた熱性能
用途:
> IGBT
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトBLUにおけるヒートシンクハウジング
> LEDテレビおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 自動車エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード
> ノートパソコン
| TIF®140-01Eシリーズの代表特性 | ||
| 色 | 黒 | 外観 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコンエラストマー | ****** |
| 厚さ範囲 | 0.020インチ(0.5mm)～0.200インチ(5.0mm) | ASTM D374 |
| 比重 | 2.3 g/cc | ASTM D297 |
| 硬度 | 35 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 動作温度 | -40～160℃ | ****** |
| 絶縁破壊電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.7 MHz | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | 1.0X1012 オームcm | ASTM D257 |
| 難燃性 | 94 V0 | UL E331100 |
| 熱伝導率 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 |
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームによる保護
2. 各層を分離するための紙カードを使用
3. 輸出用カートンの内側と外側
4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム:数量(個):5000
推定時間(日数): 交渉中
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Ziitekの文化
品質:
最初から正しく行う、トータル品質管理
有効性:
有効性のために正確かつ徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応、納期厳守、優れたサービス
チームワーク:
営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
