デバイスおよびヒート シンクのための良質の最高の価格の UL の高い伝導率の熱伝導性パッド 2W 2.75 G/Cc

高品質、最良価格 UL 高熱伝導性サーマルパッド 2W 2.75 G/Cc デバイスおよびヒートシンク用

TIF140-20-12E 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面のコーティングに適しています。熱は、個々の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果として発熱電子部品の効率と寿命が向上します。

特徴:

>  優れた熱伝導性: 2 W/mK 
>  自然な粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要 
>  低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
>  さまざまな厚さで利用可能

用途:

>  シャーシまたはフレームへの冷却コンポーネント  

>  電子部品
>  高速大容量ストレージドライブ
>  LCDのLEDバックライトBLUでのヒートシンクハウジング
>  LEDテレビおよびLED照明ランプ
>  RDRAMメモリモジュール 
>  マイクロヒートパイプ熱ソリューション 
>  自動車エンジン制御ユニット
>  電気通信ハードウェア
>  ハンドヘルドポータブル電子機器
>  半導体自動試験装置（ATE）

標準シートサイズ:    

     
8" x 16"(203mm x 406mm)   16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™ シリーズ 個別のダイカット形状を供給できます。 

感圧性接着剤:   

                 
「A1」サフィックスで片面に接着剤を要求してください。
「A2」サフィックスで両面に接着剤を要求してください。

補強:   

           
TIF™ シリーズシートタイプは、グラスファイバー補強を追加できます。

 

梱包の詳細とリードタイム

サーマルパッドの梱包

1.保護用のPETフィルムまたはフォーム付き

2.各層を分離するために紙カードを使用

3.輸出用カートン内側と外側

4.顧客の要求に応える-カスタマイズ

リードタイム：数量（個）：5000

推定時間（日数）：交渉中

会社概要

Ziitek company は 熱伝導性ギャップフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性テープ、電気的および熱伝導性インターフェースパッド、およびサーマルグリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンフォーム、相変化材料製品のメーカーであり、設備が整った試験装置と強力な技術力を持っています。

Q：あなたは商社ですか、それともメーカーですか？

A：私たちは中国のメーカーです。

Q：納期はどのくらいですか？

A：通常、在庫がある場合は3〜7営業日です。在庫がない場合は7〜10営業日です。数量によります。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加費用がかかりますか？

A：はい、サンプルを無料で提供できます。