新製品 LED モジュール用シリコーン熱伝導性ギャップ フィラー パッド 27 ショア 00 1.5W

新製品 シリコン熱伝導ギャップフィラーパッド 27 ショア00 1.5W LEDモジュール用
 

製品説明

TIF^®140-19Uシリーズ熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空気ギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面のコーティングに適しています。熱は、個別の部品またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱板に伝達され、これにより、発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。
 
特徴:
 
> 良好な熱伝導性: 1.5 W/mK 
> 複雑な部品への成形性
> 低応力用途向けのソフトで圧縮性
> 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
 
用途

> LEDモジュール
> マイクロヒートパイプ
> 自動車エンジン制御ユニット
> 通信機器
> 冷却部品からシャーシフレームまたはその他の接合部品へ
> 家庭および小規模オフィスネットワーク機器
> ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス
> プラズマ電源パネル
> 半導体自動テスト装置（ATE）
> ヒートパイプ熱ソリューション
> メモリモジュール
> 大容量ストレージデバイス
> 自動車エレクトロニクス
> ラジオ
> パワーエレクトロニクス

製品仕様

標準厚さ：0.010インチ（0.25 mm）～0.200インチ（5.00 mm）、0.010インチ（0.25 mm）刻み
標準サイズ：16インチX 16インチ（406 mmX406 mm）

コンポーネントコード:

補強材：FG（ガラス繊維）。
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、
DC1（片面硬化）。
接着剤オプション：A1/A2（片面/両面接着剤）。

TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

利点

Ziitekは独立したR&Dチームを持っています。このチームは経験豊富で、厳格で、実用的です。
彼らはZiitek熱伝導材料のコア研究開発タスクを担当しています。設備の整った試験装置により、Ziitekは顧客のサンプルでいくつかのテストを行うこともできます。そのため、各顧客に最適なZiitek材料を見つけることができます。

私たちのサービス

オンラインサービス：12時間、最速で問い合わせに返信します。
営業時間：月曜日から土曜日（UTC+8）の午前8時から午後5時30分まで。
訓練され経験豊富なスタッフが、もちろん英語で全てのお問い合わせにお答えします。
標準輸出カートンまたは顧客情報付き、またはカスタマイズ。
無料サンプルを提供
 
アフターサービス：当社の製品は厳格な検査に合格していても、部品がうまく機能しない場合は、証明書をご提示ください。
私たちはそれに対処し、満足のいく解決策を提供します。