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電子部品のアプリケーション AI サーバーの熱管理用の高熱伝導率 3.0W/MK 熱伝導性シリコーン パッド

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中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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電子部品のアプリケーション AI サーバーの熱管理用の高熱伝導率 3.0W/MK 熱伝導性シリコーン パッド

電子部品のアプリケーション AI サーバーの熱管理用の高熱伝導率 3.0W/MK 熱伝導性シリコーン パッド
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大画像 :  電子部品のアプリケーション AI サーバーの熱管理用の高熱伝導率 3.0W/MK 熱伝導性シリコーン パッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF140-30-15E
書類: TIF100-30-15E_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000pcs
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000PCS/BAG
受渡し時間: 3~7日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000pcs 日

電子部品のアプリケーション AI サーバーの熱管理用の高熱伝導率 3.0W/MK 熱伝導性シリコーン パッド

説明
製品名: 電子部品のアプリケーション AI サーバーの熱管理用の高熱伝導率 3.0W/MK 熱伝導性シリコーン パッド 密度(g/cm3): 3.0
熱伝導率: 3 W/m-K 硬度(ショア00): 65/35
変電気変数 @1MHz: 7.5 炎の評価: UL94 V-0
キーワード: AI サーバーの熱管理 応用: AIサーバー
サンプル: 無料サンプル
ハイライト:

熱的に伝導性のパッド

,

熱伝導性材料

,

3wシリコーンのパッド

電子部品における高熱伝導性 3.0W/MK 熱伝導シリコーンパッド (AIサーバー用熱管理)
製品概要

TIF®140-30-15Eシリーズは、部品への圧力が最小限で済む用途に推奨されます。材料の粘弾性により、優れた低応力振動減衰および衝撃吸収特性を発揮します。Ziitek TIF®140-30-15は電気的に絶縁性のある材料であり、ヒートシンクと高電圧のむき出しのリードデバイス間の絶縁が必要な用途に適しています。

主な特徴
  • 良好な熱伝導性: 3.0W/mK
  • 複雑な部品への成形性
  • 柔らかく圧縮性があり、低応力用途に適しています
  • 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
用途
  • LED照明
  • マイクロヒートパイプ
  • 電子部品
  • 通信機器
  • 冷却部品からシャーシフレームまたはその他の接合部品へ
  • 家庭用および小規模オフィス用ネットワーク機器
  • ハンドヘルド携帯電子機器
  • プラズマ供給パネル
  • 半導体自動テスト装置 (ATE)
  • ヒートパイプ熱ソリューション
  • メモリモジュール
  • 大容量ストレージデバイス
  • 車載電子機器
  • ラジオ
  • パワーエレクトロニクス
TIFの代表的な特性®100-30-15Eシリーズ
特性 試験方法
目視
構造 セラミック充填シリコーンエラストマー -
密度 (g/cm³) 3.0 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
硬度 (ショア00) 65 | 35 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ -
破壊電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 7.5 ASTM D150
体積抵抗率 (オームメートル) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
製品仕様

標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm) - 0.200インチ (5.00 mm) (0.010インチ (0.25 mm)刻み)

標準サイズ: 16インチ×16インチ (406 mm×406 mm)

コンポーネントコード:

補強材: FG (ガラス繊維)、DC1 (片面硬化)

コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)

接着剤オプション: 片面/両面接着剤

TIFシリーズは、カスタム形状および様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

TIF Series Thermal Conductive Silicone Pad product image
会社概要

東莞Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立され、熱インターフェース材料の研究開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。当社の製品範囲には、サーマルジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、サーマルインシュレーター、サーマル接着テープ、サーマルインターフェースパッド、サーマルグリース、サーマルプラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームが含まれます。

「品質による生存、品質による発展」という経営理念を遵守し、厳格さ、実用性、革新性へのコミットメントを通じて、効率的で高品質なサービスをお客様に提供し続けています。

工場規模: 8,000~10,000平方メートル

工場所在地: 中国広東省東莞市横瀝郷西居路12号

オンラインサービス: 12時間、最速のお問い合わせ返信

営業時間: 月曜日~土曜日 (UTC+8) 午前8時~午後5時30分

言語サポート: 英語でのお問い合わせに対応できる、訓練されたスタッフが常駐

梱包: 標準的な輸出用カートン、またはお客様情報によるカスタマイズ

サンプル: 無料サンプルを提供

アフターサービス:当社の製品は厳格な検査を受けていますが、万が一問題が発生した場合は、証明書をご提示いただければ、満足のいく解決策で問題を解決いたします。

よくある質問
熱伝導シリコーンパッドは経年劣化しますか?
すべてのポリマーベース材料と同様に、熱伝導シリコーンパッドは、温度、湿度、環境条件への長期間の暴露の影響を受ける可能性があります。高品質の熱伝導シリコーンパッドは、通常、高温老化、熱サイクル、湿度耐性などのテストを通じて評価され、長期的な安定性を検証します。
熱伝導シリコーンパッドとサーマルグリースの違いは何ですか?
熱伝導シリコーンパッドは、取り付けが容易で厚さを制御できる、あらかじめ成形された固体材料です。サーマルグリースは、非常に小さな表面の凹凸や隙間を埋めることができるペースト状の材料ですが、その塗布厚さ、ポンプアウト挙動、長期安定性には注意が必要です。
熱伝導シリコーンパッドとサーマルジェルの違いは何ですか?
サーマルパッドはあらかじめ成形された材料ですが、サーマルゲルは、複雑で不規則な隙間を埋めるために塗布またはコーティングすることができます。どちらを選択するかは、アプリケーション構造、ギャップ条件、組み立て方法、および性能要件によって異なります。
熱伝導シリコーンパッドはAIサーバーに使用できますか?
はい。熱伝導シリコーンパッドは、GPU、CPU、メモリモジュール、電源モジュール、その他の発熱部品とそれに対応する冷却構造の間で使用できます。高性能コンピューティングシステムにおける熱管理によく考慮されます。
熱伝導シリコーンパッドの最適な厚さをどのように決定しますか?
まず、実際のギャップとその許容範囲を測定します。次に、材料の圧縮特性、必要な組み立て圧力、および目標熱抵抗を考慮して厚さを選択します。最終的なソリューションを検証するために、実際のアプリケーション条件下でのサンプルテストを一般的に推奨します。

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
5 星
100%
4 星
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3 星
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2 星
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1 星
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すべてのレビュー

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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