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商品の詳細:
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| 製品名: | 放熱を強化し、電子部品の安定性を維持するためのサーマルインターフェースソリューションを提供する熱伝導パッド | 色: | 藤色 |
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| 厚さ: | 0.010インチ~0.200インチ(0.25mm~5.0mm) | 破壊強度(V/mm): | ≥5500 |
| 熱伝導率: | 3.0W/mK | 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| キーワード: | 熱伝導性のパッド | 応用: | 放熱性を高め、電子部品の安定性を維持するため |
| ハイライト: | 放熱用熱伝導パッド,電子機器向けサーマルインターフェースソリューション,部品安定化用サーマルパッド |
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2006年に設立され、広東省東莞市に本社を置くZiitekは、熱インターフェース材料および熱管理ソリューションの世界をリードするメーカーです。長年の技術開発を経て、同社は熱インターフェース材料、EMIシールド材料、加熱製品、発泡シリカゲルシーリングリング、熱伝導エンジニアリングプラスチックを含む完全な製品マトリックスを構築しました。昆山、台湾省、ベトナムに生産拠点を持ち、世界中のお客様にワンストップの熱管理ソリューションを提供しています。 TIF®100-30-15Eシリーズは、良好な熱伝導率と適度な硬度を提供する、バランスの取れた汎用熱パッドです。このバランスの取れた設計は、優れた表面適合性と優れた使いやすさを提供し、効果的に熱を伝達し、幅広い電子部品に基本的な物理的保護を提供します。中〜高電力の放熱ニーズに対応し、コストとパフォーマンスの最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。 標準厚さ: 0.010インチ(0.25 mm)〜0.200インチ(5.00 mm)、0.010インチ(0.25 mm)刻み 標準サイズ: 16インチ×16インチ(406 mm×406 mm) コンポーネントコード: 補強材: FG(ガラス繊維) TIF®シリーズはカスタム形状や様々な形態で入手可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。 品質:一度で正しく行う、トータル品質管理 効果:効果のために正確かつ徹底的に作業する サービス:迅速な対応、納期厳守、優れたサービス チームワーク:顧客に満足のいくサービスを提供するための全部門にわたる完全なチームワーク
特性
値
試験方法
色
モーヴ
目視
構造と組成
セラミック充填シリコーンエラストマー
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密度(g/cm³)
3.0
ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm)
0.010〜0.020 | 0.030〜0.200
0.25〜0.50 | 0.75〜5.00ASTM D374
硬度(ショア00)
65 | 35
ASTM 2240
推奨動作温度(℃)
-40〜200
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破壊電圧(V/mm)
≥5500
ASTM D149
誘電率 @1MHz
7.5
ASTM D150
体積抵抗率(オームメートル)
>1.0×10¹²
ASTM D257
難燃性等級
V-0
UL 94(E331100)
熱伝導率
3.0W/m-K
ASTM D5470
ISO22007
コーティングオプション: NS1(非接着処理)、DC1(片面硬化)
接着剤オプション: A1/A2(片面/両面接着剤)
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
総合評価
評価スナップショット
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