電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド

Name: 電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100 6050-19
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド

大画像 : 電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	ZIITEK
証明:	UL and RoHs
モデル番号:	TIF100 6050-19
書類:	TIF100 6050-19_Data Sheet.pdf

お支払配送条件:

最小注文数量:	1000個
価格:	交渉可能
パッケージの詳細:	1000 個/バッグ
受渡し時間:	3-5作業日
支払条件:	T/T
供給の能力:	10000/日

連絡先

電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド

説明

製品名:	電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド	サンプル:	利用可能なサンプル
厚さ:	0.040～0.200（1.00～5.0mmT）	応用:	電子冷却ソリューション
硬度:	50 shore00	密度:	3.4 g/cm³
熱伝導率:	6.0W/m-K	キーワード:	熱伝導性のパッド
ハイライト:	6.0W/mK 熱伝導パッド , 電子冷却用の熱伝導パッド , 高性能熱伝導パッド

6.0W/mK熱伝導パッド電子冷却ソリューション向けの優れた熱伝導率と機械的安定性を提供

製品概要

TIF^®100 6050-19シリーズは、高い熱伝導率と適度な硬度を兼ね備えた、バランスの取れた汎用熱伝導パッドです。このバランスの取れた設計により、優れた表面追従性と使いやすさを両立し、幅広い電子部品の効果的な熱伝導と基本的な物理的保護を実現します。中〜高電力の放熱ニーズに対応し、コストと性能の最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。

主な特徴

高い熱伝導率
非常に柔らかく、高い追従性
追加の表面接着剤不要の自己接着性
良好な絶縁性能

用途

メインボード/マザーボード
メモリモジュール
大容量ストレージデバイス
オーディオ・ビデオコンポーネント
ネットワーク通信製品
電気自動車バッテリー
コンピュータCPU/GPU冷却
新エネルギー車パワートレイン
AIサーバー
医療機器
無人航空機（UAV）
ロボット
ワイヤレス充電器

TIFの技術仕様^®100 6050-19シリーズ

特性	値	試験方法
色	黄色	目視
構造	セラミック充填シリコーンエラストマー	ー
密度 (g/cm³)	3.4	ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm)	0.040～0.200 / 1.00～5.00	ASTM D374
硬度 (ショア00)	50	ASTM 2240
推奨動作温度 (℃)	-40～200	ー
破壊電圧 (V/mm)	≥5500	ASTM D149
誘電率 @1MHz	6.0	ASTM D150
体積抵抗率 (Ω-cm)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
熱伝導率 (W/m-K)	6.0	ASTM D5470 / ISO22007
難燃性等級	V-0	UL 94 (E331100)

製品仕様

標準厚さ: 0.040インチ (1.00mm)～0.200インチ (5.00 mm)、0.010インチ (0.25 mm)刻み

標準サイズ: 16インチ×16インチ (406 mm×406 mm)

コンポーネントコード

補強材: FG (ガラス繊維)
コーティングオプション: NS1 (非接着処理)、DC1 (片面硬化)
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)

TIF^®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

梱包とリードタイム

梱包詳細:

PETフィルムまたはフォームで保護
各層を分離するための紙カード
内外装の輸出用カートン
顧客の要求に応じたカスタマイズ梱包

リードタイム:

数量: 5000個

推定時間: 交渉により決定

会社概要

Ziitekは2006年に設立され、広東省東莞市に本社を置く、熱界面材料および熱管理ソリューションの世界的リーダーです。長年の技術開発を経て、熱界面材料、EMIシールド材料、加熱製品、発泡シリコーンゴム製シーリングリング、熱伝導エンジニアリングプラスチックを含む完全な製品群を構築しました。昆山、台湾省、ベトナムに生産拠点を持ち、世界中のお客様にワンストップの熱管理ソリューションを提供しています。

よくある質問

Q: 適切な熱界面材料を選択するにはどうすればよいですか？

A: 熱源の電力、ギャップの厚さ、目標熱抵抗、動作温度、接触面積、組み立て圧力、電気絶縁性、難燃性、信頼性の要件から始めます。

Q: ZIITEKはどのような熱界面材料を提供していますか？

A: ZIITEKは、エレクトロニクス向けの熱管理材料とソリューションに注力しています。そのポートフォリオには、サーマルパッド、サーマルゲル、その他の熱管理材料が含まれており、ギャップ、熱性能、厚さ、硬度、電気絶縁性、信頼性の要件に合わせたソリューションを提供しています。

Q: 熱伝導率とは何ですか？

A: 熱伝導率は、材料が熱を伝導する能力を示し、通常W/m*Kで測定されます。同じ試験条件下では、熱伝導率が高いほど、一般的に熱伝導能力が高いことを示します。

Q: 熱抵抗とは何ですか？

A: 熱抵抗は、材料または界面を通過する熱の流れに対する抵抗を示し、通常K/Wまたは℃/Wで表されます。熱抵抗が低いほど、一般的に熱が材料をより効率的に通過できることを意味します。

総合評価

5.0

このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

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Israel Jun 22.2026

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15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer

タグ:

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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製品名: 5.0W/MK 熱伝導パッドは、自然に粘着性のある表面で簡単に貼り付けられるように設計されており、追加の接着剤コーティングは必要ありません

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