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商品の詳細:
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| 製品名: | 電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド | サンプル: | 利用可能なサンプル |
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| 厚さ: | 0.040～0.200（1.00～5.0mmT） | 応用: | 電子冷却ソリューション |
| 硬度: | 50 shore00 | 密度: | 3.4 g/cm³ |
| 熱伝導率: | 6.0W/m-K | キーワード: | 熱伝導性のパッド |
| ハイライト: | 6.0W/mK thermal conductive pad,thermal conductive pad for electronic cooling,high-performance thermal conductive pad |
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6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering superior thermal conductivity and mechanical stability for electronic cooling solutions Product Overview TIF® 100 6050-19 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad that offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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