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商品の詳細:
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| 特殊重力: | 3.05g/cc | 熱拡散性: | 1.695mm2/s |
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| 消防 格付け: | 94-V0 | 色: | グレー |
| ガス放出（TML）: | 0.6% | 熱伝導性が良さ: | 5 W/mK |
| ハイライト: | 熱パテ,熱的に伝導性のパテ |
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安定性 シリコン熱格差埋め器 3.05g/cc グレーパット -45-200 °C 94-V0 LEDバックライトモジュール
TIF050-11 TIF050-11は高粘度シリコン油で作られ, 特殊な配方と混ぜられ, 優れた熱性能と圧縮性を有します.熱調配料が分離するのを防ぐことができますさらに,従来の熱パッドと比較して, 粘着シフト問題をよりよく制御することができます.
TIF050-11 TIF050-11はチップマイクロプロセッサ,PPGA,Micro BGAパッケージ,BGAパッケージ,DSPチップ,LED照明やその他の高電力電気部品.
適用する
>ヒートシンクとフレーム
>LEDバックライトモジュール,LED照明
>高速ハードウェアドライバ
>マイクロヒートパイプ 自動車エンジン制御器
>テレコム産業
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
特徴
>熱伝導性: 5W/mK
>柔らかい,非常に低い圧縮
>自動操作する
>低ストレスのアプリケーションのために柔らかく圧縮可能
| TIFTM050-11 財産 | |||
| 色 | グレー | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコン材料 | ほら ほら | |
| 粘度 | 2000,000cps | GB/T 10247 | |
| 特殊重力 | 3.05g/cc | ASTM D297 | |
| 熱伝導性 | 5.0 W/mK | ISO 22007-2 | |
| 熱拡散性 | 1.695 mm2/s | ISO 22007-2 | |
| 固有熱容量 | 2.3 MJ/m3K | ISO 22007-2 | |
| 連続使用温度 | -45 ~ 200°C | ほら | |
| ダイレクトリック分解強度 | 200V/ml | ASTM D149 | |
| 燃焼率 | 94V0 | E331100 | |
| 排気,%TML | 0.60% | ASTM E595 |
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パッケージ:
・30cc/pc,98cc/箱; 300cc/pc 6cc/箱
自動配布アプリケーションのための注射器でカスタムパッケージを提供します.確認のために私たちと連絡してください.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
