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商品の詳細:
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| 製品名: | 柔らかいシリコン熱伝導ジェル 6.0W/MK 中国メーカー | 熱伝導性: | 6.0W/mK |
|---|---|---|---|
| 特殊重力: | 3.40g/cc | 消防 格付け: | 94 V0 |
| 色: | 紫色 | 推奨動作温度: | -45-200 ℃ |
| キーワード: | 熱伝導性ゲル | 適用する: | LED照明、通信機器 |
| ハイライト: | 熱パテ,熱的に伝導性のパテ |
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LED照明用ソフトシリコーン熱伝導性ゲル6.0W/MK 中国メーカー
会社概要
東莞市Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導ジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導絶縁体、熱伝導粘着テープ、熱伝導インターフェースパッド、熱伝導グリース、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。「品質による生存、品質による発展」という経営理念を堅持し、厳格、実用、革新の精神で、優れた品質で新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。
製品の説明
TIF®060-16は、優れた熱伝導性と優れた柔らかさの両方を提供するフィラーの特別なブレンドで配合された、ソフトシリコーンゲルベースのギャップフィラーパッドです。従来の熱グリースと比較して、TIF®060-16は粘度が高く、シリコーンマトリックスからのフィラーの分離を効果的に防ぎ、フィラーの移動を減らし、一貫した熱性能を維持するのに役立ちます。熱グリースと同様の方法で塗布され、商用ディスペンスまたは自動化された機器に適しています。一般的な用途には、フリップチップマイクロプロセッサ、PPGA、マイクロBGAパッケージ、BGAパッケージ、DSPチップ、円形シリコンチップ、LED照明、およびその他の高出力電子部品が含まれます。
特徴
> 熱伝導率：6.0 W/mK
> 柔らかく、非常に低い圧縮性
> 低い熱インピーダンス
> 自動的に動作
> 実証済みの長期的な信頼性
アプリケーション
> ヒートシンク＆フレーム
> LEDバックライトモジュール、LED照明
> 高速ハードウェアドライバ
> マイクロヒートパイプ
> 車両エンジンコントローラー
> 電気通信業界
> 半導体自動実験装置
| TIF®060-16の代表的な特性 | ||
| 特性 | 値 | 試験方法 |
| 色 | 紫 | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコン材料 | - |
| 流量(g/分) | 36 | Ziitek試験方法（30 ccシリンジ/ 2.5 mmオリフィス/ 90 psi） |
| 密度(g/cc) | 3.40g/c | ASTM D297 |
| 熱伝導率 | 6.0W/mK | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @10psi (℃.in²w) | 0.071 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @50psi (℃.in²w) | 0.055 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 | -45 ~200°C | Ziitek試験方法 |
| 絶縁破壊強度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| ボンドライン厚さ(mm) | 0.2 | Ziitek試験方法 |
| 難燃性 | V-0 | UL 94 |
| 保管寿命 | 12ヶ月 | - |
製品仕様：
30 cc/個、98個/箱; 300 cc/個、6個/箱。
自動化用途向けのカスタムパッケージも利用可能です。確認についてはお問い合わせください。
当社の熱製品について知りたい場合は、当社のウェブサイトをご覧ください。
認証：
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Ziitek文化
品質：
最初から正しく行う、総合的な品質管理
有効性：
有効性のために正確かつ徹底的に作業する
サービス：
迅速な対応、納期厳守、優れたサービス
チームワーク：
営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためにあります。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
