安定性シリコーン熱ギャップフィラー熱ゲル熱パテ、ヒートシンクとフレーム用

製品説明

TIF^®050-11は柔らかいシリコンゲルベースのギャップフィラーパッドで,優れた熱伝導性と優れた柔らかいさを兼ね備えるため,特殊なフィラー混合物で製成されています.従来の熱油脂と比較して, TIF®050-11は高粘度で,シリコンマトリックスからのフィラー分離を効果的に防止し,フィラー移住を軽減し,恒常的な熱性能を維持するのに役立ちます.熱油脂に似た方法で塗装され,商業用配給や自動機器に適しています典型的な用途には,フリップチップマイクロプロセッサ,PPGA,マイクロBGAパッケージ,BGAパッケージ,DSPチップ,円形シリコンチップ,LED照明,その他の高電力電子部品が含まれます.

特徴

>熱伝導性: 5.0 W/mK
>柔らかい,非常に低い圧縮
>低熱阻力
>自動操作
>長期的に信頼性が証明された

適用する

>ヒートシンクとフレーム
>LEDバックライトモジュール,LED照明
>高速ハードウェアドライバ
>マイクロ熱管
>自動車エンジン制御器
>テレコム産業
>半導体自動ラボ機器

製品仕様:

30cc/pcs,98pcs/box 300cc/pcs,6pcs/box 箱ごとに 30cc/pcs,98pcs/box 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 6pcs/box 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs,箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに 300cc/pcs 箱ごとに
オーダーメイドのパッケージは自動化に使用できます 確認はご連絡ください
熱製品について知りたかったら ウェブサイトをご覧ください

会社プロフィール

ドングアン Ziitek電子材料技術株式会社 2006年に設立されました. 研究,開発に特化したハイテク企業です.熱インターフェース材料の生産と販売主に熱を導いた接着料,低溶融点熱インターフェース材料,熱を導いた隔熱器,熱を導いた粘着テープ,熱を伝達するインターフェースパッドと熱を伝達する油脂"品質によって生存,品質によって開発"のビジネス哲学を堅持しています厳格な精神で,新旧の顧客に最高の品質で,最も効率的で最高のサービスを提供し続けます.プラグマティズムとイノベーション

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