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商品の詳細:
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| 製品名: | 2W/MK 黄色 柔らかいシリコン LED 熱電源 高電圧隔熱器 熱伝導ジェル | 密度: | 2.6g/cc |
|---|---|---|---|
| 熱阻力 @10psi ((°C.in2/W): | 0.143 | 燃焼率: | 94-V0 |
| 色: | 黄色 | 推奨動作温度: | -45-200 ℃ |
| 熱伝導性が良さ: | 2.0W/mk | キーワード: | 熱ジェル |
| ハイライト: | 熱的に伝導性のパテ,電気で伝導性のパテ |
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2W/MK 黄色ソフトシリコン熱伝導性ゲル、LED熱電源用高電圧絶縁体熱ゲル
会社概要
Ziitek社は、熱インターフェース材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野で豊富な経験があり、最新かつ最も効果的なワンストップの熱管理ソリューションを提供できます。高性能熱シリコンパッド、熱グラファイトシート/フィルム、熱両面テープ、熱絶縁パッド、熱セラミックパッド、相変化材料、熱グリースなどの製造をサポートできる、高度な生産設備、完全な試験設備、全自動コーティング生産ラインを多数備えています。UL94 V-0、SGS、ROHSに準拠しています。
TIF®020-19は、フィラーの特殊なブレンドで配合されたソフトシリコンゲルベースのギャップフィラーパッドで、優れた熱伝導性と優れた柔らかさの両方を提供します。従来の熱グリースと比較して、TIF®020-19は粘度が高く、シリコンマトリックスからのフィラー分離を効果的に防ぎ、フィラーの移動を減らし、一貫した熱性能を維持するのに役立ちます。熱グリースと同様の方法で塗布し、商業的なディスペンスまたは自動化された機器に適しています。一般的な用途には、フリップチップマイクロプロセッサ、PPGA、マイクロBGAパッケージ、BGAパッケージ、DSPチップ、円形シリコンチップ、LED照明、その他の高出力電子部品などがあります。
特徴
>熱伝導率：2.0 W/mK
>柔らかく、非常に低い圧縮性
>低い熱インピーダンス
>自動的に動作
>実績のある長期的な信頼性
用途
>ヒートシンク＆フレーム
>LEDバックライトモジュール、LED照明
>高速ハードウェアドライバ
>マイクロヒートパイプ
>車両エンジンコントローラー
>通信業界
>半導体自動実験装置
| TIF020-19の代表的な特性 | ||
| 特性 | 値 | 試験方法 |
| 色 | 黄色 | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコン材料 | - |
| 流量(g/分) | 90 | Ziitek試験方法（30 ccシリンジ/ 2.5 mmオリフィス/ 90 psi） |
| 密度(g/cc) | 2.6g/c | ASTM D297 |
| 熱伝導率 | 2.0W/mK | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @10psi (℃.in²w) | 0.143 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @50psi (℃.in²w) | 0.114 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 | -45 ~200°C | Ziitek試験方法 |
| 絶縁破壊強度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| ボンドライン厚さ(mm) | 0.1 | Ziitek試験方法 |
| 難燃性 | V-0 | UL 94 |
| 保管寿命 | 12ヶ月 | - |
製品仕様:
30 cc/個、98個/箱; 300 cc/個、6個/箱。
自動化用途向けにカスタムパッケージングも可能です。詳細については、お問い合わせください。
当社の熱製品について知りたい場合は、当社のウェブサイトをご覧ください。
当社を選ぶ理由
1.当社のバリューメッセージは「最初から正しく、トータル品質管理」です。
2.当社のコアコンピタンスは、熱伝導性インターフェース材料です
3.競争力のある製品。
4.秘密保持契約
5.無料サンプル提供
6.品質保証契約
Ziitekの文化
品質：
最初から正しく、トータル品質管理
有効性：
有効性のために正確かつ徹底的に作業する
サービス：
迅速な対応、納期厳守、優れたサービス
チームワーク：
営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するために。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
