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| 商品名: | 低収縮 2.0W/mK 1つのコンポーネント Deal アルコール化 室温 固化 熱伝導性 シリコン接着剤 | 外見: | 白いパスタ |
|---|---|---|---|
| 密度 ((g/cm3,25°C): | 1.6 | 操作温度: | -60〜250°C |
| キーワード: | 熱的に伝導性のシリコーンの接着剤 | 硬度（A）海岸: | 45 |
| 熱伝導性: | 2.0W/(m·K) | 適用する: | LEDと熱伝導のために使用されます |
| ハイライト: | 2.0W/mK 熱伝導性シリコン接着剤,1つの構成要素の熱伝導性シリコン接着剤,低収縮 熱伝導性シリコン接着剤 |
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TISTM580-20シリーズ熱伝導性のあるシリコン接着剤です. 熱伝導性も良し,電子部品への接着性も良いです.高硬度エラストーマーに固めることができます熱源,シンク,マザーボード,金属コーティングの間の熱伝達は効果的になります.
TISTM580-20シリーズ高熱伝導性があり 絶好の電熱隔離性があり 使う準備ができています
TISTM580-20シリーズ銅,アルミニウム,ステンレス鋼などに優れた粘着性があります.これは脱アルコール化システムなので,特に金属表面を腐食しません.
特徴
> 熱伝導性が良い: 2.0W/mK
>良い操縦能力と良い粘着力
>低収縮
>粘度が低いため,表面に空白がなくなり
>溶剤耐性,水耐性
>労働寿命が長くなる
>熱ショック耐性
| TIS の典型的な値TM580-20 | ||
| 外見 | 白いパスタ | 試験方法 |
| 密度 (g/cm)325°C) | 1.6 | ASTM D297 |
| タックフリー時間 ((min,25°C) | ≤20 | オーケストラ |
| 固体型 (組成物1) | デールアルコール | オーケストラ |
| 粘度@25°C ブルックフィールド (不固) | 20K cps | ASTM D1084 |
| 総固化時間 ((d, 25°C) | 3から7 | オーケストラ |
| 伸縮 (%) | ≥200 | ASTM D412 |
| 硬さ (岸 A) | 45 | ASTM D2240 |
| ラップシア強度 (MPa) | ≥25 | ASTM D1876 |
| 剥離強度 (N/mm) | >5 | ASTM D1876 |
| 動作温度 ((°C) | -60×250 | オーケストラ |
| 容積抵抗性 (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 介電強度 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| ダイレクトリック常数 (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 熱伝導力 W/m·K | 2.0 | ASTM D5470 |
| 炎阻害性 | UL94 V-0 | E331100 |
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
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