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商品名: | 1.2W/MK 熱伝導性 シリコン 低収縮粘度 室温 固化 | 外見: | 白いパスタ |
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密度 ((g/cm3,25°C): | 1.2 | 動作温度 ((°C): | -60×250 |
熱伝導性: | 1.2 W/m·K | 適用する: | 高功率LEDと内部ストレージモジュールなど |
硬さ: | 25海岸00 | ||
ハイライト: | 熱的に伝導性の接着剤,アクリルの基づいた接着剤 |
TISTM580-12シリーズ熱伝導性のあるシリコン接着剤です. 熱伝導性も良し,電子部品への接着性も良いです.高硬度エラストーマーに固めることができます熱源,シンク,マザーボード,金属コーティングの間の熱伝達は効果的になります.TISTM580-12シリーズ高熱伝導性があり 絶好の電熱隔離性があり 使い物として準備されていますTISTM580-12シリーズ銅,アルミニウム,ステンレス鋼などに優れた粘着性があります.これはデールアルコール化システムなので,特に金属表面を腐食しません.
TIS580-12 シリーズ データシート-(E) -REV01.pdf
特徴
良い熱伝導性: 1.2W/mK
良い操縦能力と良い粘着力
低収縮
粘度が低いため,表面に空白がなくなり
溶剤耐性,水耐性
労働寿命が長くなる
熱ショック耐性
TIS の典型的な値TM580〜12 | ||
外見 | 白いパスタ | 試験方法 |
密度 (g/cm)325°C) | 1.3 | ASTM D297 |
タックフリー時間 ((min,25°C) | ≤20 | オーケストラ |
固体型 (組成物1) | デールアルコール | オーケストラ |
粘度@25°C ブルックフィールド (不固) | 20K cps | ASTM D1084 |
総固化時間 ((d, 25°C) | 3から7 | オーケストラ |
伸縮 (%) | ≥150 | ASTM D412 |
硬さ (岸 A) | 25 | ASTM D2240 |
ラップシア強度 (MPa) | ≥20 | ASTM D1876 |
剥離強度 (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
動作温度 ((°C) | -60×250 | オーケストラ |
容積抵抗性 (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
介電強度 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
ダイレクトリック常数 (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
熱伝導力 W/m·K | 1.2 | ASTM D5470 |
炎阻害性 | UL94 V-0 |
E331100 |
会社プロフィール
Ziitek 会社は熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.
ツイテック文化
品質:
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196