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5.0W 段階変化 シリコンパッドシート ラップトップ CPU 熱伝導性 段階変化材料

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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5.0W 段階変化 シリコンパッドシート ラップトップ CPU 熱伝導性 段階変化材料

5.0W Phase Change Silicone Pad Sheet Laptop CPU Thermal Conductive Phase Changing Materials
5.0W Phase Change Silicone Pad Sheet Laptop CPU Thermal Conductive Phase Changing Materials
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大画像 :  5.0W 段階変化 シリコンパッドシート ラップトップ CPU 熱伝導性 段階変化材料

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Ziitek
証明: RoHs
モデル番号: TIC800G-ST
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000pcs/ベイ
受渡し時間: 3~5 営業日
供給の能力: 100000個/日
詳細製品概要
名前: 5.0W相変化 シリコンパッドシート ラップトップ相変化 シリコン材料 CPU熱伝導相変化材料 色: グレー
熱伝導性: 5.0W/mk キーワード: 相変化材料
相変化温度: 50~60°C 温度範囲: -45°C~125°C
密度: 2.6g/cc 適用する: ノートPCのCPUとネットワーク機器
ハイライト:

5.0W 段階変化シリコンパッドシート

,

ラップトップの相変化シリコンパッドシート

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CPU熱伝導性相変化材料

5.0W相変化 シリコンパッドシート ラップトップ相変化 シリコン材料 CPU熱伝導相変化材料

 

TICTM800G-STシリーズの相変化熱パッドは,繰り返し組み立てを必要とするアプリケーションのために特別に設計された,相変化熱複合材料の一種である.取れる光学モジュールと散熱器の間の隙間を埋めることなど熱伝導性が優れ 粘着性が優れているため 散熱器に 簡単に貼り付けることができますその特殊な熱フィルム複合材料は,光学モジュールの複数のプラグインと取り除きを断裂することなく維持することができます熱容器と光学モジュールの表面を保護し,熱抵抗を軽減し,高功率光学モジュールの熱管理に優れたソリューションを提供します.TICTM800G-STシリーズの標準サイズは,ほとんどの光学モジュールの熱設計要件を満たすことができます..


特徴


> 持続的な良好な熱伝導性
> 複数の挿入と削除をサポート
> モジュールに貼り付けやすい

> 優れた表面湿度

> 低接触抵抗


申請


> 光学モジュール
> サーバー,ネットワークスイッチ,ルーター
> データインフラ

> ネットワーク機器

TICTM800G-STシリーズの典型的な特性
製品名 TICTM805G-ST10 TICTM805G-ST20 TICTM805G-ST30 試験方法
グレー 視覚
複合材の厚さ 0.005"/0.127mm 0.005"/0.127mm 0.005"/0.127mm ASTM D374
MT カプトン厚さ 0.004"/0.01mm 0.0008"/0.02mm 0.0012"/0.03mm ASTM D374
総厚さ 0.0054"/0.137mm 0.0058"/0.147ミリ 0.0062"/0.157ミリ ASTM D374
密度 2.6g/cm3 ASTM D792
推奨動作温度 -45〜125°C Ziitek 試験方法
段階変化温度 50〜60°C Ziitek 試験方法
PCM熱抵抗 @50psi (°C-イン)2/W) 0.014 ASTM D5470
熱伝導性 5.0W/mK ASTM D5470
熱抵抗 @50psi ((°C-in2/W) 0.082 0.085 0.165 ASTM D5470
耐火性 @ 0.8mm アルミプレート V-0 UL 94

 

標準厚さサイズ:

0.005" ((0.127mm),0.008" ((0.203mm),0.010 ((0.254mm),0.0012 ((0.305mm) について

他の厚さ要求については,当社の会社に連絡してください.


標準サイズ:

10×16インチ 254×406mm 16×400mm 406×121.92M

他の厚さ要求については,当社の会社に連絡してください.

5.0W 段階変化 シリコンパッドシート ラップトップ CPU 熱伝導性 段階変化材料 0

会社プロフィール
 

Ziitek 会社熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.

 

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.

 

Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?

A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

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