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8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール

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8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール

8.5W CPU Cooling Pad Thermal Conductivity Silicone Soft Thermal Pad For Memory Storage Module
8.5W CPU Cooling Pad Thermal Conductivity Silicone Soft Thermal Pad For Memory Storage Module
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大画像 :  8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF7140RUSシリーズ
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000個/袋
受渡し時間: 3〜5日
供給の能力: 10000/日
詳細製品概要
商品名: 8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール 厚さ: 3.5mmT
熱conductivity& Compostion: 8.5W/m-K キーワード: CPU 冷却パッド
建設: セラミック充填シリコーンエラストマー 特殊重力: 3.2g/cc
色: グレー Continuosは臨時雇用者を使用する: -45°Cから200°C
硬さ: 20海岸00 適用する: CPU メモリ ストレージ モジュール

8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール

 

シーテック TIFTM7140RUSは,シリコンベースの熱伝導性ギャップパッドである. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスを可能にします. この製品は低硬度で適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます.

 

特徴:
> 熱伝導性が良い:8.5W/MK
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
> UL認定


応用:

> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> 熱管熱溶液
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> パワーボックスモニタリング
> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> 防雨LED電源

TIF の典型的な特性TM7140RUSシリーズ
グレー 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
特殊重力 3.2g/cc ASTM D297
厚さ 3.5mmT ASTM D374
硬さ (厚さ<1.0mm) 20 (海岸 00) ASTM 2240
連続使用 Temp -45〜200°C ほら
ダイレクトリック断裂電圧 >3500 VAC ASTM D149
ダイレクトリ常数 5.1~6.1MHz ASTM D150
容積抵抗性 1.0X1012オムメートル ASTM D257
消防基準 94 V0 相当 UL
熱伝導性 8.5W/m-K ASTM D5470

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

工場に相談して厚さを交換してください.


標準シートサイズ:    
8インチ×16インチ 203mm×406mm
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.
8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール 0

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

会社プロフィール

 

幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで,Ziitekの熱伝導インターフェース材料は,メインストーブ,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM についてLCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,デイライトランプ,LEDサーバーパワー製品など

 

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?

A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.

 

Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか

A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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