CPU GPU SSD IC LED クーラー効率的な超ソフト 3.0 W/MK 0.25 ミリメートル〜 0.5 ミリメートル厚さのシリコン熱伝達サーマルパッド

CPU GPU SSD IC LED クーラー 効率的 超ソフト 3.0 W/MK 0.25mm～0.5mm 厚さ シリコン熱伝導パッド

会社概要

Ziitek 社は、熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野で豊富な経験があり、最新かつ最も効果的なワンストップの熱管理ソリューションをサポートできます。高性能熱シリコンパッド、熱グラファイトシート/フィルム、熱両面テープ、熱絶縁パッド、熱セラミックパッド、相変化材料、熱グリースなどの製造をサポートできる、高度な生産設備、完全な試験設備、全自動コーティング生産ラインを多数備えています。UL94 V-0、SGS、ROHS に準拠しています。

TIF^®300US シリーズ は、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超ソフトな熱インターフェース材料です。この製品は、高い熱伝導率と非常にゼリーのような柔らかさを兼ね備え、低ストレスで完璧なフィット感を実現します。大きな公差、凹凸のある表面、デリケートな部品の機械的損傷に対する脆弱性など、高精度アセンブリの問題に対処するのに適しています。
 
特徴:

>  優れた熱伝導率: 3.0W/mK

>  超ソフトで高いコンプライアンス
>  追加の表面接着剤を必要としない自己接着性
>  優れた絶縁性能

用途

> 電動工具
> ネットワーク通信製品
> 電気自動車用バッテリー
> コンピュータ CPU/GPU 冷却
> 新エネルギー車用パワーシステム

製品仕様

標準厚さ: 0.010"(0.25 mm)-0.20" (5.00 mm) で、0.010 インチ (0.25 mm) 刻みです。
標準サイズ: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

コンポーネントコード:

補強材: FG (グラスファイバー)。

コーティングオプション: NS1 (非粘着処理),
DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。

TIF^®シリーズは、カスタム形状とさまざまな形式で利用できます。

その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

当社のサービス

 

オンラインサービス: 12 時間、お問い合わせへの回答は最速です。

営業時間: 月曜日から土曜日まで午前 8 時から午後 5 時 30 分 (UTC+8)。

訓練を受けた経験豊富なスタッフが、もちろん英語ですべてのお問い合わせにお答えします。

標準輸出カートンまたは顧客情報でマークまたはカスタマイズ。

無料サンプルを提供

 

アフターサービス: 当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品がうまく機能しない場合は、証拠をご提示ください。

対応させていただきますので、ご満足いただける解決策をご提示いたします。

 

よくある質問

 

Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?

A: 中国のメーカーです。

 

Q: 無料サンプルを提供していますか?

A: はい、無料サンプルを提供させていただきます。

 

Q: 大口購入者にはプロモーション価格がありますか?

A: はい、特定の地域の大口購入者の場合、Ziitek はプロモーション価格を提供し、ここでビジネスを開始するのに役立ちます。長期的な協力関係にある購入者には、より良い価格が提供されます。