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高性能シリコンギャップパッド電子部品5G、航空宇宙、AI用超ソフトサーマルパッド

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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高性能シリコンギャップパッド電子部品5G、航空宇宙、AI用超ソフトサーマルパッド

High-Performance Silicone Gap Pads Ultra Soft Thermal Pad For Electronic Components 5G,Aerospace, AI

大画像 :  高性能シリコンギャップパッド電子部品5G、航空宇宙、AI用超ソフトサーマルパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100-30-23S
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3-5作業日
供給の能力: 10000/日
詳細製品概要
製品名: 高性能シリコンギャップパッド電子部品5G、航空宇宙、AI用超ソフトサーマルパッド キーワード: サーマルパッド
構造及びCompostion: セラミック充填シリコンエラストマー 色: 水色
厚さの範囲: 0.25〜5.0mm(0.010〜0.20インチ) 硬度: 65海岸00
熱伝導率: 3.0W/m-K 申請について: 電子部品 5G、航空宇宙、AI

高性能シリコンギャップパッド 電子部品のための超柔らかい熱パッド 5G,航空宇宙,AI


会社プロフィール


ドングアン Ziitek電子材料技術株式会社 2006年に設立されました. 研究,開発に特化したハイテク企業です.熱インターフェース材料の生産と販売主に熱を導いた接着料,低溶融点熱インターフェース材料,熱を導いた隔熱器,熱を導いた粘着テープ,熱を伝達するインターフェースパッドと熱を伝達する油脂"品質によって生存,品質によって開発"のビジネス哲学を堅持しています厳格な精神で,新旧の顧客に最高の品質で,最も効率的で最高のサービスを提供し続けます.プラグマティズムとイノベーション
 

製品説明


TIF®100-30-23Sシリーズは,バランスのとれた汎用熱パッドです.それは良い熱伝導性と適度な硬さを提供しています.この 均衡 し た 設計 は,表面 に 優れ た 適合 と 優れた 使いやすさ を 兼ね備える熱を効率的に伝達し,幅広い電子部品の基本的な物理的保護を提供します.中高電力熱消耗のニーズに対処するための理想的な選択です費用とパフォーマンスの最善のバランスをとります
 
特徴:

 

> 高熱伝導性
> 柔らかさと充填性が良い
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 絶縁性能が良さ


応用:

 

> 電子部品 5G,航空宇宙,AI,

>AIoT,AR/VR/MR/XR,自動車,消費者機器

> データ・コム,電気自動車,電子製品,

> エネルギー貯蔵,産業,照明設備,

> 医療,軍事,ネットコム,パネル,

> パワーエレクトロニクス ロボット サーバー

> スマートホーム,テレコムなど

 

TIF の典型的な特性®100-30-23Sシリーズ
プロパティ 価値 試験方法
淡い青 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
密度 (g/cm3) 3.15 ASTM D792
厚さ範囲 ((インチ/mm)

00.010~0 だった020

(0.25〜0.5)

00.030~0 だった200

(0.75〜5.0)

ASTM D374
硬さ 65 岸上 00 45 岸 00 ASTM 2240
連続使用 Temp -40〜200°C ***
断定電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
ダイレクトリ常数 5.0 MHz ASTM D150
容積抵抗性 >1.0X1012オムメートル ASTM D257
熱伝導性 (W/m.K) 3.0 ASTM D5470
消防基準 V-0 UL 94 (E331100)

 

製品仕様

標準厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200" (5.00mm) を0.010" (0.25mm) の増幅で
標準サイズ:16"×16" (406mm×406mm)
 
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)

TIFシリーズは,カスタム形と様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
 

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

高性能シリコンギャップパッド電子部品5G、航空宇宙、AI用超ソフトサーマルパッド 0

独立研究開発チーム

 

Q: どうやって注文しますか?

A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.

2メッセージのフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください

このメッセージには,商品に関する質問や 購入希望が含まれます.

3完了したら"送信"ボタンをクリックして 処理を完了して メッセージを送信してください

4できるだけ早くメールやオンラインで返信します.

 

FAQ:

 

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?

A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.

 

Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか

A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます. 

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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