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放熱ギャップフィラー 熱伝導性シリコンパッド Gpu Cpu Led サーマルシートマット インターフェース材料 ソフトサーマルパッド

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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放熱ギャップフィラー 熱伝導性シリコンパッド Gpu Cpu Led サーマルシートマット インターフェース材料 ソフトサーマルパッド

Heat Dissipation Gap Filler Thermal Conductive Silicone Pad Gpu Cpu Led Thermal Sheet Mat Interface Material Soft Thermal Pads

大画像 :  放熱ギャップフィラー 熱伝導性シリコンパッド Gpu Cpu Led サーマルシートマット インターフェース材料 ソフトサーマルパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF500-50-10U
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3-5作業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10000/日
詳細製品概要
製品名: 放熱ギャップフィラー 熱伝導性シリコンパッド Gpu Cpu Led サーマルシートマット インターフェース材料 ソフトサーマルパッド キーワード: サーマルシリコンパッド
建設と合成: セラミック充填シリコーンエラストマー 熱伝導率: 5.0W/m-k
硬度: 65海岸00 厚さの範囲: 0.25~5.0mm(0.010~0.20インチ)
色: グレー 申請について: 熱放散 GPU CPU LED

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会社概要


Ziitek社は、専門的な研究開発能力と、熱インターフェース材料業界における長年の経験を持ち、当社のコアテクノロジーと強みである独自の配合を多数所有しています。当社の目標は、長期的なビジネス協力を目指し、世界中のお客様に高品質で競争力のある製品を提供することです。
 

製品の説明


TIF®500-50-10S シリーズは、機械的ストレスに非常に弱い精密部品を保護するために特別に設計された超ソフトな熱インターフェース材料です。この製品は、高い熱伝導率と卓越したゲルレベルの柔らかさを兼ね備え、完全に低ストレスなフィット感を実現しています。大きな公差、凹凸のある表面、高精度アセンブリにおける精密部品の機械的損傷に対する脆弱性などの問題に対処するのに適しています。


特徴:

 

> 高い熱伝導率
> 超ソフトで高いコンプライアンス
> 追加の表面接着剤を必要としない自己粘着性
> 優れた絶縁性能

> さまざまな厚さで利用可能
> RoHS準拠
> UL認定


用途:

 

> シャーシフレームへの冷却部品
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトBLUにおけるヒートシンクハウジング
> LEDテレビおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 車載エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置(ATE)
> CPU

> ディスプレイカード
> ヒートパイプ熱ソリューション
> メモリモジュール
> 大容量ストレージデバイス

 

TIFの代表的な特性®500-50-10USシリーズ
特性 試験方法
グレー 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ******
密度(g/cm³) 3.4 ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
硬度 65ショア00 27ショア00 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ******
絶縁破壊電圧(V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 7.0 MHz ASTM D150
体積抵抗率 ≥1.0X1012 オームメーター ASTM D257
難燃性 V-0 UL 94(E331100)
熱伝導率 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

放熱ギャップフィラー 熱伝導性シリコンパッド Gpu Cpu Led サーマルシートマット インターフェース材料 ソフトサーマルパッド 0

製品仕様

標準厚さ: 0.010インチ(0.25 mm)~0.200インチ(5.00 mm)、0.010インチ(0.25 mm)刻み
標準サイズ: 16インチ×16インチ(406 mm×406 mm)
 
コンポーネントコード:
 
補強材: FG(グラスファイバー)。
コーティングオプション: NS1(非粘着処理)、
DC1(片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2(片面/両面接着剤)。

TIFシリーズは、カスタム形状とさまざまな形態で利用できます。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
 

梱包の詳細とリードタイム

 

サーマルパッドの梱包

1. PETフィルムまたはフォームによる保護

2. 各層を分離するために紙カードを使用

3. 輸出用カートン内外

4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ

 

リードタイム :数量(個):5000

推定時間(日): 交渉中

 

放熱ギャップフィラー 熱伝導性シリコンパッド Gpu Cpu Led サーマルシートマット インターフェース材料 ソフトサーマルパッド 1

よくある質問:

 

Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか? 

A: 私たちは中国のメーカーです。

 

Q: データシートに記載されている値を達成するために、どのような熱伝導率試験方法が使用されましたか?

A: ASTM D5470に概説されている仕様を満たす試験治具が使用されています。

 

Q: GAP PADは接着剤付きで提供されていますか?

A: 現在、ほとんどのサーマルギャップパッドの表面は両面自然固有のタックを持っています。非粘着性の表面も、お客様の要件に応じて処理できます。

 

当社を選ぶ理由

 

1. 当社のバリューメッセージは「最初から正しく行う、トータル品質管理」です。

2. 当社のコアコンピタンスは、熱伝導性インターフェース材料です。

3. 競争力のある製品。

4. 秘密保持契約ビジネス秘密契約。

5. 無料サンプル提供。

6. 品質保証契約。

 

連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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