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商品の詳細:
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| 製品名: | ソフトサーマルパッド AI プロセッサ AI サーバー用の優れた熱伝導率を備えた電気絶縁パッド | キーワード: | ソフトサーマルパッド |
|---|---|---|---|
| 厚さ: | 0.25mm~5.0mm | 密度 (g/cm3): | 2.5 |
| 応用: | AIプロセッサ AIサーバー | 熱伝導率: | 2.0W/m-K |
| 色: | 黄色 | 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
軟熱パッド 特殊な熱伝導性を持つ電気隔熱パッド AIプロセッサのためのAIサーバー
TIFについて®100-20-19SSeriesはバランスのとれた汎用熱パッドで,熱伝導性が良好で硬度が適度です.この 均衡 し た 設計 は,表面 に 優れ た 適合 と 優れた 使いやすさ を 兼ね備える熱を効率的に伝達し,幅広い電子部品の基本的な物理的保護を提供します.
特徴:
> 熱伝導性が良い:2.0W/mK
> 柔らかさと充填性が良い
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 絶縁性能が良さ
応用:
> アル・サーバーズ
> 半導体包装
> 低空飛行機
> 光通信製品
> 5Gベースステーション
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 家電産業
> パワーモジュール
> ウェアラブルデバイス
> 太陽光パネル
> LED照明装置
| TIF の典型的な特性®100-20-19Sシリーズ | |||
| プロパティ | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | 黄色 | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 2.5 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) |
00.010~0 だった020 (0.25〜0.5) |
00.030~0 だった200 (0.75〜5.00) |
ASTM D374 |
| 硬さ | 65 岸上 00 | 45 岸 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -40〜200°C | *** | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 5.0 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 熱伝導性 (w/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 | |
| 2.0 | ISO 22007 | ||
| 消防基準 | V-0 | UL94 (E331100) | |
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
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チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.
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