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商品の詳細:
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| 製品名: | 低ブリード サーマル パッド AI プロセッサー用サーマル GAP PAD 材料 AI サーバー | 硬度: | 55海岸00 |
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| 熱伝導率: | 2.8 W/m-K | 炎の評価: | UL 94 V-0 |
| 連続使用温度: | -40 200℃に | キーワード: | サーマルパッド |
| 比重: | 3.0g/cc | アプリケーション: | AIプロセッサ AIサーバー |
| ハイライト: | 低ブリード熱パッド,AIプロセッサ用サーマルギャップパッド,サーバー用熱伝導性パッド |
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AIプロセッサーAIサーバー用低ブリードサーマルパッドサーマルギャップパッド材料
TIF®100 2855-10 は、バランスの取れた性能を持つ汎用サーマルパッドです。高い熱伝導率と適度な硬度を提供します。このバランスの取れた設計により、優れた表面適合性と優れた使いやすさが実現し、幅広い電子部品に対して効果的に熱伝達経路と基本的な物理的保護を提供します。
会社概要
幅広い製品ラインナップ、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitek熱伝導インターフェース材料は、マザーボード、VGAカード、ノートパソコン、DDR&DDR2製品、CD-ROM、LCD TV、PDP製品、サーバー電源製品、ダウンランプ、スポットライト、街路灯、昼光ランプ、LEDサーバー電源製品などに幅広く使用されています。
特徴
> 優れた熱伝導性: 2.8W/mK
> 優れた柔軟性と充填性
> 追加の表面接着剤を必要としない自己粘着性
> 優れた絶縁性能
用途
> CPUヒートシンク
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトBLUにおけるヒートシンクハウジング
> LED TVおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 車載エンジン制御ユニット
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置（ATE）
> 家電業界
> 電源モジュール
> ウェアラブルデバイス
> 太陽光発電パネル
> LED照明器具
| の代表的な特性TIF®100 2855-10シリーズ | |||
| 特性 | 値 | 試験方法 | |
| 色 | グレー | 目視 | |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** | |
| 密度(g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲(インチ/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.5) | (0.75~5.0) | ||
| 硬度 | 65 Shore 00 | 55 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ****** | |
| 絶縁破壊電圧(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 誘電率 | 6.2 MHz | ASTM D150 | |
| 体積抵抗率 | ≥1.0X1012 オームメーター | ASTM D257 | |
| 難燃性 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導率 | 2.8 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 2.8 W/m-K | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm)～0.200インチ (5.00 mm) (0.010インチ (0.25 mm)刻み)
標準サイズ: 16インチX16インチ (406 mmX406 mm)
コンポーネントコード:
補強材: FG (グラスファイバー)。
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理),
DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。
TIF®シリーズは、カスタム形状とさまざまな形式で利用できます。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
梱包詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームによる保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン内外
4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム :数量(個):5000
推定時間(日) : 交渉中
Ziitek文化
品質:
最初から正しく行う、トータル品質管理
有効性:
効果のために正確かつ徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応、納期厳守、優れたサービス
チームワーク:
営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
